- •1. Вычислительный цикл процессора.
- •2. Вентили и логические элементы.
- •3. Понятие архитектуры и микроархитектуры. Классификация вычислительных средств по архитектуре (классификация Флинна).
- •4. Микропроцессор (мп). Состав и основные функции. Процессоры risc и cisc.
- •5. Архитектура ia-32. Режимы работы процессора.
- •6. Архитектура ia-32. Особенности представления информации.
- •7. Архитектура ia-32. Регистры общего назначения и сегментные регистры.
- •8. Архитектура ia-32. Регистры смещений и регистр флагов.
- •9. Архитектура ia-32. Организация памяти.
- •10. Архитектура ia-32. Организация прерываний.
- •11. Ассемблер. Области применения. Достоинства и недостатки.
- •12. Ассемблер. Структура программы. Модель памяти small.
- •13. Ассемблер. Основные типы предложений.
- •14. Ассемблер. Описание сегмента данных.
- •15. Ассемблер. Способы адресации памяти.
- •16. Ассемблер. Команды пересылки данных. Арифметические команды
- •17. Ассемблер. Команды переходов. Процедуры.
- •18. Ассемблер. Команды управления циклами. Команды прерывания.
- •19. Запоминающие устройства. Иерархичная организация памяти. Основные показатели быстродействия системы памяти.
- •20. Физические основы работы внутренней памяти. Энергозависимая память.
- •21. Внутренняя энергонезависимая память.
- •22. Аппаратно-программные методы ускорения обработки данных. Распараллеливание операции
- •23. Аппаратно-программные методы ускорения обработки данных. Кэширование памяти.
- •24. Кэш прямого отображения. Наборно-ассоциативный и ассоциативный кэш.
- •25. Микроархитектурные особенности процессоров x86 I-V поколений.
- •26. Микроархитектурные особенности процессоров x86 VI поколений.
- •27. Микроархитектура NetBurst и Intel Core.
- •28. Архитектура ia-64.
20. Физические основы работы внутренней памяти. Энергозависимая память.
Физические основы работы внутренней памяти
Различные уровни памяти имеют разную физическую организацию.
1. Энергозависимая память.
1.1. Статическая память.
Ячейки построены на триггерах – элементах, которые при наличии питающего напряжения могут находиться сколь угодно долго в одном из двух своих состояний и скачком переходить из одного в другое. Триггеры технически довольно сложно реализовать, они занимают довольно много места на кристалле.
Используется в качестве микропроцессорной и кэш-памяти. Имеет время доступа в несколько наносекунд, что позволяет ей работать на частоте системной шины процессора, совсем не требуя от него тактов ожидания (или требуя считанное число тактов ожидания)
Самая экономичная статическая память – КМОП (CMOS) (комплиментарная метал-оксидная полупроводниковая) память. Имеет время доступа более 100 нс (это довольно много для статической памяти), однако имеет низкое потребление и может питаться от батарейки. Используется для хранения даты и времени, а также некоторой информации о конфигурации компьютера.
-
Динамическая память.
Основной метод построения оперативной памяти (RAM –Random Access Memory).
Ячейки представляют собой аналоги конденсаторов, образованных элементами полупроводниковых микросхем. При записи логической «1» конденсатор заряжается, при записи «0» - разряжается. Если к ячейке долго не обращаться, то за счет токов утечки конденсатор разряжается и информация теряется. Поэтому необходима постоянная подзарядка каждой ячейки, отсюда и название памяти – динамическая. Энергию необходимо тратить лишь для подзарядки конденсаторов, поэтому энергопотребление ниже, чем у статической памяти. Физически размер ячейки меньше, поэтому на одном кристалле удается размещать множество ячеек. Однако платой за это все является более сложный механизм работы. Конденсаторы расположены на пересечении горизонтальных и вертикальных шин матрицы. При считывании на микросхему памяти подается адрес строки матрицы, сопровождаемый сигналом RAS (строб адреса строки), затем через некоторое время – адрес столбца, с сигналом (CAS). Стоящий на пересечении этих строк и столбцов конденсатор разряжается через схему считывания, и если заряд был не нулевым – выставляется «1», затем, чтобы информация не потерялась, конденсатор подзаряжается до прежнего уровня.
Основные типы оперативной памяти:
FPM DRAM (Fast Page Mode) – динамическая память с быстрым страничным доступом. После выбора строки матрицы (RAS), он может удерживаться некоторое время, в течение которого может многократно меняться столбец (CAS). То есть если данные находятся внутри одной строки, быстродействие увеличивается. Время доступа 60-70 нс. Используется с МП 80386 и 80486.
RAM EDO (Extended Data Out) – динамическая память расширенного удержания. Удерживается последняя выбранная ячейка, что удобно при последовательном (блочном) считывании данных.
45 нс.
SDRAM (Synchronous DRAM) – память с синхронным доступом. В отличие от рассмотренных выше асинхронных типов памяти, в которых выборка нужной ячейки осуществляется только по сигналам RAS и CAS, память этого типа использует сигнал тактовой частоты системной шины. Это позволяет осуществлять конвейерный принцип работы: одновременно осуществлять считывание (запись) в одну ячейку, с поиском другой. За счет этого удается исключить такты ожидания. Работает, как правило, на частоте системной шины (100, 133 МГц). Но возможна и асинхронная работа по тому же принципу. Время доступа – 5-10 нс
DDR SDRAM (Double Data Rate) – тоже, что и SDRAM, но данные передаются по обоим фронтам (и верхним и нижним) тактового сигнала, что увеличивает максимальную пропускную способность в два раза. Частоты тоже увеличились и составляют 166, 200 (DDR400 или PC3200) МГц.