- •Воронеж 2011
- •Введение
- •1. Методика ускоренного курса английского языка для проектировщиков сверхбольших интегральных схем (сбис)
- •2. Empowering design for quality of silicon
- •Vocabulary work and situations.
- •3. What is electromigration?
- •Vocabulary work and situations.
- •4. Down to the wire
- •Vocabulary work and situations.
- •Interconnect verification
- •Ir drop (power grid design)
- •5. Signal integrity closure
- •Vocabulary work and situations.
- •Appendix a: glossary for submicron and ultra-deep submicron designs
- •Appendix b:
- •Vocabulary
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
Appendix a: glossary for submicron and ultra-deep submicron designs
Electromigration – the mass transport of a metal due to the momentum transfer between conducting electrons and diffusing metal atoms, exist wherever current flows through metal wires.
Diffusion – the spontaneous intermingling of the particles of two or more substances as a result of random thermal motion.
IC (abbr.) – integrated circuit – a complex set of electronic components and their interconnections that are etched or imprinted on a chip.
Manufacture – to make or process (a product), especially with the use of industrial machines.
Chip – a small wafer of semiconductor material that forms the base for an integrated circuit.
Lifetime – the period of time during which property, an object, a process, or a phenomenon exists or functions.
Cracks – a break or fracture without complete separation of the two parts.
Nanometer – one billionth (10-9) of a meter.
Vacancies – a space or place which is available to be used.
Ferocity – a condition that exists when molten metal, during cooling, evolves so much gas that it becomes violently agitated, forcibly ejecting metal from its container.
Grain boundaries – the internal interfaces that separate neighboring misoriented single crystals in a polycrystalline solid.
Joule heating – the process by which the passage of an electric current through a conductor releases heat.
Bus – a set of electrical conductors connecting various “stations”, which can be fuctional units in a computer or nodes in a network.
free from SI – related functional problems and meets its timing goals.
I/Os are input and output devices used to introduce and take information.
A graph – based approach implies and supports variable width and variable spacing so that SI issues can be addressed effectively without impacting overall area.
Functionality checking – calculating the worst-case potential crosstalk glitch that can occur on every wire and propagating that glitch to a storage element such as a latch or flip-flop to determine if it will cause a stored logic state to change.
SI-analysis – identifying potential functional and timing problems introduced by SI.
Appendix b:
Vocabulary
3G |
Third Generation Wireless Standards |
Стандарты беспроводной связи третьего поколения |
ABD |
Assertion-Based Design |
Проектирование на основе утверждений |
A/D |
Analogue-Digital or |
Аналого-цифровой |
AHDL |
Analogue Hardware Description Language |
Язык описания аналоговых аппаратных средств |
AHB |
AMBA High-performance Bus |
Высокопроизводительная шина AMВА |
AMBA |
ARM bus architecture |
Архитектура шины от компании ARM (не сокращение) |
AMS |
Analogue/ Mixed - Signal |
Аналоговый/Смешанный сигнал |
APB |
AMBA Peripheral Bus |
Периферийная шина АМВА |
ASIC |
Application-Specific Integrated Circuit |
Специализированная Интегральная Схема |
ASSP |
• Application-Specific Standard Part |
Специализированная стандартная интегральная схема |
ATPG |
Automatic Test Pattern Generation |
Автоматическая генерация тестовых последовательностей |
BBD |
Block-Based Design |
Блочное проектирование |
BER |
Bit Error Rate |
Частота ошибок по битам |
BIST |
Built-in Self-Test |
Встроенное Само-Тестирование |
CDMA |
Code-Division Multiple Access |
Множественный доступ с кодовым разделением каналов |
COT |
Customer-Owned Tooling |
Средства производства, принадлежащие заказчику |
CPU |
Central Processing Unit |
Центральный процессор |
D/A |
Digital-Analogue |
Цифро-аналоговый |
DFT |
Design for Test |
Тестовое проектирование |
DFV |
Design for verification |
Верификационное проектирование |
DMA |
Direct Memory Access |
Прямой доступ к памяти |
DRC |
Design Rule Checking |
Контроль проектных норм |
DSM |
Deep Sub-Micron |
Глубокий субмикрон |
DSP |
Digital Signal Processor |
Цифровой процессор сигналов |
DUT |
Device Under Test |
Тестируемое устройство |
DUV |
Design Under Verification |
Верифицируемый Проем |
ECSI |
European Chips and System design Initiative |
Европейская Инициатива по Чипам и Системному Проектированию |
EDA |
Electronic Design Automation |
Автоматизация Проектирования Электроники (САПР электроники) |
EDAC |
Electronic Design Automation Companies |
Компании по автоматизации проектирования электроники |
EDGE |
Enhanced Datarate GSM |
Стандарт GSM с расширенным потоком данных |
EMEA |
Europe, Middle East and Africa |
Европа, Ближний Восток и Африка |
ESL |
Electronic System Level |
Электронной системный уровень |
ESW |
Embedded Software |
Встроенное программное обеспечение |
FIFO |
First-In, First-Out communication channel |
Коммуникационный канал по принципу Первый Вошел - Первый Вышел |
FPGA |
Field-Programmable Gate Array |
Программируемая пользователем вентильная Матрица |
FSM |
Finite-State Machine |
Конечный автомат |
FVP |
Functional Virtual Prototype |
Виртуальный функциональный прототип |
GDS II |
Graphic Data System II - standard format for physical IС design |
Система обработки графических данных II - стандартный формат для физического проектирования ИС |
GPIO |
General Purpose IO |
IO - общего назначения |
GSM |
Group Special Mobile; Global System for Mobile Communications |
Стандарт Сотовой Связи в Европе |
GUI |
Graphical User Interface |
Графический интерфейс пользователя |
HDL |
Hardware Description Language |
Язык описания аппаратной части |
HdS, HDS |
Hardware-dependent Software |
Аппаратно-зависимое программное обеспечение |
HDVL |
Hardware Design and Verification Language |
Язык аппаратного проектирования и верификации |
HVL |
Hardware Verification Language |
Язык верификации аппаратной части |
HW |
Hardware |
Аппаратная часть |
IBS |
International Business Strategies |
Международные бизнес-Стратегии |
1С |
Integrated Circuit |
Интегральная схема |
IDE |
Integrated Development Environment |
Интегрированная среда разработки |
IDM |
Integrated Device Manufacturer |
Производитель интегрированных устройств |
IEEE |
Institute of Electrical and Electronic Engineers |
Институт инженеров по электротехнике и электронике |
IF |
Inlermediate Frequency |
Промежуточная частота |
10, I/O |
Input-Output |
Ввод-вывод |
IP |
Intellectual Property |
Интеллектуальная собственность |
ISA |
Instruction-Set Architecture |
Архитектура системы команд |
ISLI |
Institute for System Level Integration |
Институт интеграции на системном уровне |
ISS |
Instruction-Set Simulator |
Симулятор системы команд |
J TAG |
Joint Test Action Group |
Объединенная рабочая группа по автоматизации тестирования |
LAN |
Local Area Network |
Локальная сеть |
LCD |
Liquid Crystal Display |
Жидкокристаллический дисплей |
MAC |
Media Access Control; Also, Multiply-Accumulator |
Протокол управления доступом к (передающей) Среде, также Умножитель-аккумулятор |
MEMS |
Micro Electronic Mechanical Systems |
Микроэлектронные механические системы |
MoC |
Model of Computation |
Модель вычислений |
MPSoC |
Multi-Processor System on Chip |
Многопроцессорная система на чипе (кристалле) |
MPU |
Microprocessor Unit |
Блок Микропроцессора |
NoC |
Network on Chip |
Сеть на Чипе (кристалле) |
OСВ |
On-Chip Bus |
Шина на Чипе (кристалле) |
OСР |
Open Core Protocol |
Открытый Протокол Процессоров |
OСР1Р |
Open Core Protocol International Partnership |
Международное партнерство ОСР |
OFDM |
Orthogonal Frequency Division Multiplexing |
Ортогональное мультиплексирование деления частоты |
OMAPI |
Open Mobile Application Processor Interface |
Открытый интерфейс процессора мобильной системы |
OMG |
Object Management Group |
Рабочая группа по развитию стандартного объектного программирования |
Open MORE |
MORE - Measure of Reuse Excellence |
Степень качества повторного использования |
OS |
Operating System |
Операционная система |
OSC |
Open SystemC Initiative |
Открытая инициатива по System* |
OVA |
Open Vera Assertions |
Утверждения Open Vera |
OVL |
Open Verification Library |
Открытая библиотека верификации |
PBD |
Platform-Based Design |
Проектирование на основе платформы |
PCB |
Printed Circuit Board |
Печатная плата |
PCI |
Personal Computer Interface |
32-разрядная системная шина с возможностью расширения до 64 разрядов, взаимодействие через которую происходит без участия CPU |
PCS |
Personal Communication System(U.S. version of GSM) |
Американская версия стандарта GSM |
PLD |
Programmable Logic Device |
Программируемое логическое устройство |
PSL |
Property Specification Language (Accellera) |
Язык описания свойств (Accellera) |
QAM |
Quad Adaptive Multiplexing |
квадратурная адаптивная модуляция |
QoS |
Quality of Service |
Качество услуг |
RF |
Radio Frequency |
Радиочастота |
RISC |
Reduced Instruction-Set Computer |
ЭВМ с сокращенной системой команд |
RMM |
Reuse Methodology Manual |
Руководство по методологии повторного использования |
RTL |
Register-Transfer Level |
Уровень регистровых передач |
RTOS |
Real-Time Operating System |
Операционная система реального времени |
SCV |
SystemC Verification Library |
Библиотека верификации SystemC |
SDF |
Statically-Scheduled DataFlow (Synchronous Dataflow) |
Синхронный поток данных |
SDL |
Specification and Description Language |
Язык спецификаций и описаний |
SERDES |
Serializer-Deserializer (High speed serial interface) |
Высокоскоростной последовательный интерфейс |
SiP, SIP |
System in Package |
Система в корпусе |
SLD |
System-Level Design |
Проектирование на системном уровне |
SLI |
System-Level Integration |
Интеграция на системном уровне |
SoC |
System on Chip |
Система на кристалле (чипе) |
SoP |
System on Package |
Система в корпусе |
SOPC |
System on Programmable Chip |
Система на программируемом кристалле (чипе) |
SPW |
Signal Processing Worksystem |
Система обработки сигналов |
SW |
Software |
Программное обеспечение |
TBD |
Transaction-Based Design |
Проектирование на основе транзакций |
TDD |
Top-Down Design; also. |
Проектирование сверху-вниз |
|
Timing-Driven Design |
или проектирование на основе задержек |
TLM |
Transaction-Level Model or Modelling |
Модель или моделирование на уровне транзакций |
UML |
Unified Modelling Language |
Унифицированный язык моделирования |
UMTS |
Universal Mobile Telecommunication System |
Универсальная система мобильных телекоммуникаций |
USB |
Universal Serial Bus |
Универсальная последовательная шина |
vc |
Virtual Component |
Виртуальный компонент |
vcc |
Virtual Component CoDesign |
Совместимо проектирование виртуальных компонентов |
VCI |
Virtual Component Interface |
Интерфейс виртуальных компонентов |
vex |
Virtual Component Exchange |
Биржа виртуальных компонентов |
VHDL |
VHS1C Hardware Description Language |
Язык описания аппаратной части |
VHS1C |
Very High-Speed Integrated Circuit |
Сверхбыстродействующая интегральная схема |
VSI |
Virtual Socket Interface |
Интерфейс виртуального «Гнезда» |
WLAN |
Wireless Local Area Network |
Локальная радиосеть (сеть с беспроводной связью) |