Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги / Общая электротехника и электроника. Физические основы и элементная база электроники

.pdf
Скачиваний:
6
Добавлен:
12.11.2023
Размер:
4.99 Mб
Скачать

Лавинный пробой. Лавинный пробой имеет другой механизм. Под действием электрического поля электроны в обедненном слое достигают таких скоростей (энергий), при которых возможна ударная ионизация ато­ мов (рис. 1.22). При некотором обратном напряжении ионизация носит ла­ винный характер и обратный ток резко возрастает (рис. 1.23). При лавин­ ном пробое с увеличением температуры напряжение пробоя увеличивает­ ся. Объясняется это тем, что подвижность носителей обратно пропорцио­ нальна температуре и, следовательно, скорость и энергия их меньше.

Обедненная область

Г <-£>

о >

СУ-> сн>

'р-слой

сн> л-слой

\

сн>

 

 

Рис. 1.22

Тепловой пробой. В основе теплово­ го пробоя лежит саморазогрев р-п- перехода при достижении обратным током определенной величины. Как известно,

мощность потерь Рпот = / ^ 0бр и вся она

переходит в тепло, а с увеличением темпе­ ратуры растет тепловой ток /о, что приво­ дит к возрастанию потерь. Начинается теп­ ловой пробой только после появления тун­ нельного или лавинного пробоев (рис. 1.24). Этот пробой необратим и приводит к разрушению /7-и-перехода. При увеличении температуры напряжение пробоя уменьша­ ется.

г

Рис. 1.24

1.9.8. Емкость /ь/1-перехода

Р-л-переход обладает емкостью. Это связано с тем, что его можно рассматривать как плоский конденсатор, где области р и п являются обкладками, а обедненный слой - диэлектриком. Если мы прикладываем к р-л-переходу внешнее напряжение, то происходит либо накопление заряда в базе (прямое напряжение), либо его рассасывание (обратное напряжение). В связи с этим принято рассматривать два вида емкости на р- л-переходе: диффузионную Сдаф и барьерную СбПри прямом напряжении это диффузионная емкость Сдаф, она тем больше, чем больше прямой ток,

сяф - ^ ,

Фт

где /пр - прямой ток; т - время жизни носителей.

Однако влияние диффузионной емкости на переходные процессы и частотные свойства незначительно. Это связано с тем, что Сдиф зашунтирована малым прямым сопротивлением р-л-перехода и постоянная времени

т - величина незначительная, т = СдифЯПр .

2

Барьерная емкость р-л-перехода (в Ф/мм ) зависит от величины об­ ратного напряжения:

ee0eN6

Сб =

2U

где е - заряд электрона; ео - диэлектрическая проницаемость вакуума; е -

диэлектрическая проницаемость полупроводника;

- концентрация при­

мести в базе; U - обратное напряжение на р-л-переходе.

Учитывая, что для кремния е = 12, барьерную емкость можно рассчи­

тать так:

 

 

 

Сб * 3 -1 (Г 16

 

А

В справочнике

дается величина C6Q

Qxip

для напряжения на емкости Щ. Если нужно найти емкость при другом напряжении (7, то можно воспользоваться формулой

= С,

Вольт-фарадная характеристика барь­ ерной емкости представлена на рис. 1.25.

Л е к ц и я 5

1.9.9. Электронно-дырочный переход с туннельным эффектом

При высокой концентрации донорной и акцепторной примеси уровень Ферми располагается не в запрещенной зоне, как у классических полупро­ водников, а в зоне проводимости /7-полупроводника и в валентной зоне //-полупроводника. Такие полупроводники получили название вырожден­ ных, и их свойства близки к свойствам металлов. Если создать «-//-переход из таких полупроводников, то зонная диаграмма на «-//-переходе будет иметь вид, показанный на рис. 1.26.

ЗП

Как видно, в таких переходах потенциальные уровни зоны проводи­ мости «-полупроводника оказываются ниже потенциальных уровней ва­ лентной зоны //-полупроводника, и так как /о находится в обратной зави­ симости от концентрации, то обедненный слой получается очень узким и, следовательно, «прозрачным» для движения электронов. Таким образом, появляется возможность прямого, без изменения энергии, перехода элек­ тронов из зоны проводимости «-полупроводника в валентную зону //-полу­ проводника и обратно. Этот эффект, открытый в 1958 г. японским ученым Лео Эсаки, получил название туннельного эффекта, а ток - туннельного тока //-«-перехода. Наличие на //-«-переходе, кроме диффузионного и дрейфового, еще и туннельного тока значительно изменяет ВАХ перехода, а также частотные и импульсные свойства, позволяя использовать данный переход в импульсных и высокочастотных устройствах.

1.9.10. Электронно-дырочный переход с различной шириной запрещенной зоны

Такие переходы получили название гетерпереходов и могут представ­ лять собой контакт кремний - германий, германий - арсенид галия и др. Как известно, ширина запрещенной зоны у кремния 1,11 В, а у герма­ ния - 0,76 В. В результате контакта на границе перехода происходит раз­ рыв или скачок потенциальных уровней (рис. 1.27) в валентной зоне Дерv и в зоне проводимости Дфс. При этом Асрс < Аф v, так как Дф с определяется только работой выхода электронов из р- и «-полупроводников, а Дф v - еще и разным потенциалом фуйе и <PvSiПоэтому высота потенциального барь­ ера для электронов и дырок будет разной, а не одинаковой, как в симмет­ ричных «-/7-переходах.

Ge

 

 

Si

ЗП

 

 

 

/

 

 

ЗП

 

 

 

/ / / / // /// / / /

р

1

1

1

1

1

п

фЧ)с

!

!

 

1

1

 

 

1

1

 

 

1

1

 

сPF

1

1

 

1

1

 

 

1

1

Фз31

/////> (

J L

'

 

вз

!

! A<Pv

 

 

!i

%i

177777) i777777

 

ВЗ

 

 

 

4>ysi

Рис. 1.27

Если подать на переход прямое напряжение определенной величины, то потенциальный барьер для электронов снизится на величину, достаточ­ ную для активной инжекции электронов в /7-область, а для дырок это сни­ жение будет недостаточным и их инжекция практически будет отсутство­ вать. Односторонняя инжекция может повысить быстродействие элек­ тронных приборов, что является необходимым условием для создания светодиодов. Она может быть получена и в обычных переходах, если Мд» Na или наоборот, однако при этом ухудшаются параметры /?-«-перехода за счет внесения вместе с примесью «вредных» дополнительных веществ.

Гетерпереход может быть получен при контакте полупроводников одинаковой проводимости п-п или р-р. В этом случае прибор работает на основных носителях и переключение его будет происходить быстрее, так как не требуется времени на рассасывание неосновных носителей, которые присутствует на /ьл-переходе. Такие переходы нашли применение в им­ пульсных схемах, обеспечивая их высокое быстродействие.

1.10. Контакт металл - полупроводник

Этот контакт известен давно. Первые полупроводниковые диоды и триоды представляли собой контакт металлической иглы и кристалла. Од­ нако эти приборы были не надежными, а характеристики их имели боль­ шой разброс, так как все определялось контактом, а он, окисляясь, изменял свои характеристики, был не одинаков в однотипных приборах. В настоя­ щее время контакт металл - полупроводник получается путем вакуумного напыления и имеет очень хорошие свойства и по надежности, и по харак­ теристикам.

Рассмотрим зонную диаграмму контакта металл - полупроводник /7-типа (рис. 1.28) до и после получения контакта, где срм - потенциал или работа выхода электрона с поверхности металла; ср5 - потенциал или рабо­ та выхода электрона с поверхности полупроводника. Если срм > ср5, то элек­ троны из металла перейдут в полупроводник, рекомбинируются с дыркой и вблизи контакта образуется слой, обедненный основными носителями, а образовавшийся объемный заряд акцепторной примеси установит динами­ ческое равновесие, аналогичное тому, как это происходит на и-/7-переходе.

Металл

Р' полупроводник

Металл

/^-полупроводник

* 1

 

 

ЗП

 

 

Фм

 

 

 

Ф*0

 

 

 

 

Фг

 

 

 

 

 

 

 

JSE_________

 

 

 

 

----------------------- 4-

 

 

 

In

t

э > —

вз

ны в Si0 2 , а переходя в полупроводник, либо обогащают, либо обедня­ ют приповерхностный слой в зависимости от типа полупроводника (рис. 1.36).

Si02

е ® ф @ ф @ ф ф ф

©

© е

е

©

©

©

©

©

+

+

+

+

+

+ р +

+

+

+

+

+

+

+

+

+

+

+

+

+

 

Si

Si

 

б

в

 

Рис.

1.36

 

Если пленка Si02 образована на поверхности полупроводника «-типа, то в этом случае вблизи поверхности, называемый «-каналом, создается обогащенный электронами слой (рис. 1.36, а). Если пленка окисла кремния образована на поверхности полупроводника p -типа, то образуется обед­ ненный слой основных носителей, заполненный отрицательными ионами акцептора (рис. 1.36, б), либо инверсионный слой «-типа совместно с обед­ ненным слоем основных носителей (рис. 1.36, в). Наличие или отсутствие инверсионного слоя зависит как от концентрации доноров в окисной плен­ ке, так и от концентрации дырок в / 7-слое. Наличие слоя с отрицательными ионами и инверсного слоя отрицательно сказывается на работе /7-«-пе- рехода, а именно увеличивает ток термогенерации, может образовать про­ водящую перемычку, закорачивая /7-«-переход, повышает уровень собст­ венных шумов диода. Наличие обогащенного слоя в «-полупроводнике в меньшей степени влияет на /7-«-переход, но играет очень важную роль в структурах металл - диэлектрик - полупроводник.

Л е к ц и я 6

1.12. Фотоэффект в полупроводниках

При освещении световым потоком проводимость полупроводникового материала возрастает. Это связано в тем, что энергия кванта света фотона /iv, поглощаясь в полупроводнике, может переводить электрон из валент-

Рис. 1.37

ной зоны в зону проводимости, создавая дополнительные носители. Ши­ рина запрещенной зоны для данного полупроводника есть величина посто­ янная, поэтому можно записать ЛУкр £ А1¥3>где И - постоянная Планка; д w3 - ширина запрещенной зоны; у,ф - критическая частота электромаг­ нитного изучения. Отсюда

AW3 vкр £ И

При частоте излучения v < у,ф энергия кванта света фотона будет не­ достаточной для того, чтобы перевести электрон из валентной зоны или с уровней присадки в зону проводимости, и электропроводность полупро­ водников не будет изменяться. С ростом частоты излучения (v > у^,) кон­ центрация электронов и дырок увеличивается, что приводит к значитель­ ному росту электропроводности. Однако при дальнейшем увеличении час­ тоты излучения глубина проникновения света в кристалл уменьшается и процесс перевода электрона в зону проводимости происходит только в приповерхностном слое кристалла, в результате чего снижается количест­

во свободных носителей, а следовательно, и электропроводность. Кривая зависимости удельной проводимости от частоты излу­ чения представлена на рис. 1.37.

В зависимости от ширины запрещен­ ной зоны фотоэффект может проявиться как в инфракрасной, так и в ультрафиоле­ товой части электромагнитного спектра. Поскольку рассмотренный эффект приво-

Угр дит к изменению внутреннего сопротивле­ ния полупроводникового материала, то данное явление называется фоторезистор-

ным эффектом, а приборы, работающие по принципу этого эффекта, - фо­ торезисторами.

Фотоэффект может проявляться не только в фоторезисторе, но и на р-я-переходе при облучении его световым током. Этот эффект получил на­ звание фотогальванического эффекта. Рассмотрим, что происходит на р-п- переходе при его освещении. Под действием фотонов в обедненной облас­ ти образуются дополнительные пары электрон - дырка. Электрическое по­ ле, которое присутствует на р-я-переходе, разделяет эти пары. Электроны уходят в п-область, а дырки - в p -область. В результате этого изменяется величина потенциального барьера Афо, что эквивалентно появлению доба­ вочной разности потенциалов, которая получила название фотоэлектродвижущей силы (фотоЭДС). При замыкании внешней цепи фотоЭДС вы­