книги / Технологическое проектирование микросхем СВЧ
..pdfХ арактеристика плат, |
М арш рут изготовления |
|
Э Р К и МЭИ СВЧ |
тонкопле |
толстопле |
|
ночные |
ночные |
М н о г о п л а т н ы е к о н с т р у к ц и и |
|
|
- рамочные с пайкой плат на титановую пла |
|
|
стину с последующей установкой их на общее |
|
|
основание и установкой его в алюминиевый |
|
1 1 а |
корпус |
|
|
- рамочные с пайкой п лат на титановые |
|
|
экранные перегородки с последующей установ |
|
116 |
кой их в корпус из титанового сплава |
|
|
- чаш ечные с пайкой п лат на рамки и меха |
|
11в |
ническим закреплением их на дне корпуса |
|
|
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
Бушмимский И М ., Гудков А .Г ., Д ерганее В.Ф . Конструкторское проектирование микросхем СВЧ / Под ред. И.П. Бушминского. М.: Издво МГТУ нм. Н .Э. Баумана, 1991.
Бушмимский И М ., Морозов Г .В . Технология гибридных интеграль ных схем СВЧ. М.: Высш. ш к., 1980.
Красов В .Г ., Петраускас Г. Б ., Чермоэубов Ю .С . Толстопленочная технология в СВЧ-микроэлектронике. М.: Радио и связь, 1985.
М икроэлектронные устройства СВЧ / Под ред. Г.И . Веселова. М.: Высш. шк., 1988.
Филатов И М ., Бакрумов О .А ., Панасенко П .В . М икроэлектронные СВЧ-устройства / Под ред. Л.А . Коледова. М.: Высш . ш к., 1987.
П редисловие. |
|
g |
В ведение............... |
|
«- |
Глава Î, Элементы и микросхемы СВЧ |
g |
|
1.1 . Терминология и классификация МЭИ С В Ч . |
g |
|
1 .2 . Линии передачи С В Ч . |
|
29 |
1.3. Диэлектрические м атериалы микрополосковых плат |
3 4 |
|
1.4. Полупроводниковые ИС СВЧ |
|
42 |
Глава 2. Конструктивно-технологические свойства |
|
|
тонкопленочных элементов и многослойных |
|
|
структур |
|
58 |
2 .1 . Общая характеристика процессов осаждения пленок в вакууме |
59 |
|
2 .2 . Влияние технологических параметров осаждения на свойства |
|
|
металлических пленок4и многослойных проводниковых |
|
|
с т р у к т у р ............ |
|
67 |
2.3. Влияние технологических параметров осаждения на свойства |
|
|
резистивных и диэлектрических п л ен о к ..................... |
86 |
|
Глава 3. Конструктивно-технологические свойства |
|
|
толстопленочных элементов....................................... |
110 |
|
3.1. Состав, структура и свойства паст |
ПО |
|
3.2. Технологические процессы получения толстопленочных |
|
|
эл ем ен то в .................................................................................................... |
|
116 |
3.3. Влияние технологических параметров на свойства |
|
|
толстолленочных элементов |
. . . |
130 |
Глава 4- Технологические процессы формирования |
|
|
топологии пленочных элементов |
153 |
|
4.1. Формирование фоторезистивной маски . . |
155 |
|
4.2. Травление . . . |
|
164 |
4.3. Электрохимическое осаждение |
|
176 |
Глава 5. Технологические процессы и точность размерной |
|
|
обработки подложек |
|
181 |
5.1. Способы разделения подложек . . |
|
182 |
5.2. Способы получения отверстий |
|
192 |
Глава 6. Способы улучш ения электрических параметров |
|
|
пленочных элементов |
|
197 |
6 .1 . Конструктивные способы . . . |
|
199 |
6 .2 . Технологические способы. . . |
. . . . . . . |
199 |
6.3. Выбор стратегии доводки электросопротивления пленочных |
|
|
резисторов . . |
|
215 |
Глава 7. М етоды формирования конструктивно-технологиче |
|
|
ских свойств сборочно-монтажны х соеди н ен и й . |
218 |
|
7.1. Монтаж ЭР К и полупроводниковых приборов и |
|
|
соединительных элементов. |
|
219 |
7.2. Корпусирование . |
|
236 |
7.3. Герметизация корпуса и проверка герметичности |
247 |
|
Глава 8. М ЭИ СВЧ как объект производства |
265 |
|
8 .1 . Характеристика конструкций МЭИ СВЧ . |
266 |
|
8 .2 . Материалы МЭИ СВЧ и способы их обработки . . . |
273 |
|
8.3. Технологическое оборудование . |
|
281 |
8.4. Технологические маршруты изготовления МЭИСВЧ . . . |
285 |
|
8.5. Состав и квалификация ИТР и рабочих.............. |
286 |
|
8 .6 . Производственные и технологические среды . |
294 |
|
8.7. Технологическая документация |
|
302 |
Глава 9. Влияние условий эксплуатации на изменение |
|
|
свойств элементов М ЭИ |
СВЧ .............. |
307 |
9.1. Процессы, приводящие к ухудшению свойств пленочных |
|
|
элементов и структур |
|
308 |
9.2. Изменение характеристик пленочных элементов при |
|
|
эксплуатации |
|
316 |
9.3. Влияние состава воздушной среды на электрические и |
|
|
эксплуатационные свойства элементов . |
327 |
|
Заключение . . |
|
334 |
П рилож ения. |
|
336 |
I. Составы растворов для травления некоторых материалов . |
336 |
|
II.Состав газов и характеристика систем травления некоторых материалов, применяемых в производстве ГИС и
полупроводниковых ИС СВЧ . . . |
337 |
III. Составы электролитов и растворов, применяемых |
|
для осаждения металлов и сплавов в производстве ГИС С В Ч . |
338 |
IV. Состав и техническая характеристика основного |
|
технологического оборудования, используемого в |
|
производстве М ЭИ С В Ч ....................................... |
340 |
V. Х арактеристика конструкций плат и МЭИ СВЧ и рекомендации |
|
по выбору м ар ш р у та их изготовления..................... |
349 |
Список литературы . |
352 |
Бушминский Игорь Петрович Морозов Георгий Валерьевич
ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ
ПРОЕКТИРОВАНИЕ МИКРОСХЕМ СВЧ
Редактор Н .Е. Овчеренко Художник С.С. Водчиц Корректор О. В, Калаш никова
Компьютерная верстка В.И . Товст оног
Оригинал-макет подготовлен в Издательстве МГТУ им. Н.Э. Баумана
Лицензия ЛР №020523 от 25.04.97. Подписано в печать 08.02.2001.
Формат 60x90Vie. Печать офсетная. Гарнитура Computer Modern. Бумага офсетная №1.
Уел. печ. л. 22,25. Уч.-изд. л. 22,03. Тираж 1000 экз. Заказ 4748
Издательство МГТУ им. Н. Э. Баумана. 107005, Москва, 2-я Бауманская, 5.
Отпечатано в Производственно-издательском комбинате ВИНИТИ, 140010, г. Люберцы, Московской обл., Октябрьский пр-т, 403.
Тел. 554-21-86
ISBN 5-7038*1687-4