Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Технология многослойных печатных плат

..pdf
Скачиваний:
41
Добавлен:
15.11.2022
Размер:
9.99 Mб
Скачать

Обеднение электроли­

Плохая

растворимость

Зачистить

аноды

 

краце-

та по олову

и свинцу

анодов, образование пас­

вочной

щеткой,

 

увели­

Ухудшение

способно­

сивной пленки

спла­

чить

площадь анодов

Изменение

состава

Произвести

анализ

и от­

сти к пайке

 

ва,

накопление меди в

корректировать

электро­

 

 

электролите

более

0,05

лит,

проработать

элек­

 

 

г/л,

наличие

органичес­

тролит,

очистить

его от

 

 

ких загрязнений

 

органических загрязнений

 

 

 

 

 

 

 

активированным углем

Оловянно-свинцовый сплав выдерживает действие хромовой кислоты, хлоридов, щелочных металлов, персульфата аммония и щелочного раствора хлорной меди. Сплав разрушается в кислых растворах хлорной меди и хлорного железа. Гальванически осаж­ денный сплав ОС, имеющий развитую пористую поверхность, быстро окисляется, что ухудшает паяемость. Быстрое окисление по­ крытия объясняется, в основном, наличием в капиллярных порах остатков электролита, удалить которые практически промывкой не удается. Поэтому для получения хорошей паяемости гальваниче­ ское покрытие необходимо оплавлять. Кроме того, при травлении ПП происходит потемнение сплава ОС из-за образования пленок, пре­ пятствующих пайке. Для улучшения смачиваемости припоем не­ обходимо проводить осветление поверхности металлического ре­ зиста. Растворы кислот не оказывают осветляющего действия на сплав ОС после обработки его в травильном растворе. Это дает основание полагать, что на поверхности сплава образуются не просто окислы олова и свинца, а соединения более сложного соста­ ва. Для осветления используются растворы, содержащие в качест­ ве основных реагентов тиомочевину и соляную кислоту. Осветляю­ щая способность тиомочевины CS(NH2b обусловлена взаимодей­ ствием растворов ее с оловом и свинцом. Тиомочевинные комп­ лексы этих металлов устойчивы в кислой среде. Поэтому для ос­ ветления применяются лишь кислые растворы тиомочевины. Ановетвления применяются лишь кислые растворы тиомочевины.

Растворы для осветления сплава ОС:

 

 

 

 

 

 

I

 

II

 

III

Тиомочевина CS(NH2)2,

г/л

80

 

90

 

1 0 0

Борфтористоводородная

кислота

 

 

 

 

 

HBF4,

г / л

(пл.

1 ,

19), мл/л

60

60

1 0 0

Соляная

кислота

50

50

Спирт этиловый С2 Н5 ОН, мл/л

 

5

 

Синтанол

ДС-1 0 ,

г/л

 

 

1

 

Моющее средство

«Прогресс», г/л

До

1 л

 

3 - 5

Вода,

л

 

 

 

 

25

До

1 л

До 1 л

Температура, ° С

 

обработки, мин

18

18...25

60 ...65

Продолжительность

5

15 с

1

 

2 ... 3

При осветлении ПП, с ламелей которых удален сплав ОС, главным образом, используется раствор III. Этот раствор, кроме осветления, удаляет также и оксидный налет с поверхности ди­ электрика. После операции осветления требуется тщательная про­ мывка плат горячей водой с одновременным протиранием их по-

ролоновой губкой или волосяной щеткой, затем сушка. В I л раст­ вора осветления можно, по данным предприятий, обработать 135 ...

150 дм2 поверхности заготовки, затем раствор заменить. Раз­ рыв во времени между осветлением сплава ОС и его оплавлением

не должен превышать 2 ч.

Оплавление покрытия из сплава ОС. Цель операции: улучшить

способность

к пайке,

устранить «навесы» металла по кромке

проводников,

снизить

на 15 25° С температуру расплавленного

припоя при пайке волной.

Оплавление осуществляют или погружением в теплоноситель, или воздействием инфракрасного излучения. В первом случае в качестве теплоносителя применяют жидкости, обладающие устой­

чивостью

при

220 ...240° С. Такими жидкостями

являются лап-

рол, олигоэфир

(ОЖ-1), масло ТП-22. Наиболее

эффективным

является

оплавление волной теплоносителя ОЖ-1

в

автоматиче­

ской установке, где контакт платы с жидкостью длится 5 с при

температуре жидкости 220... 230° С. После

оплавления покрытия

жидкость ОЖ-1 смывается горячей водой.

При использовании

масла ТП-22 отмывка его производится трихлорэтиленом.

типа

Оплавлению

в инфракрасных лучах

на

установке

APCM3,339.003

предшествует флюсование

в

спиртоканифольном

флюсе или растворе: олеиновая кислота 20; этиловый спирт 35,

продукт ОС-20 45%. Вязкость по ВЗ-4 составляет

12 15 с.

После подсушки флюса производят оплавление

(табл.

11.4).

Интерметаллические соединения. Одной из важнейших

про­

блем покрытия ОС является значительное ухудшение паяемости ПП в процессе хранения. Причиной этого является образование на границе раздела Си—Sn—Pb интерметаллических соединений типа Cu3Sn и Cu6Sn5.

Обнаружение интерметаллических включений стало возмож­ ным благодаря эазработке анодно-полярографического метода [8]. Суть метода основана на снятии поляризационных кривых анод­

ного

растворения небольшого участка покрытия,

выделяемого

при

помощи специальной

прижимной электролитической ячейки.

В случае растворения

гальванического покрытия,

состоящего

из одного металла, максимум на поляризационной кривой соот­

ветствует

моменту полного растворения

покрытия

на

заданном

 

 

 

 

 

участке. Положение

максиму­

Т а б л и ц а

11.4

 

 

ма

закономерно

меняется с

 

Режимы оплавления

 

толщиной

покрытия. При оп­

 

 

ределении

толщины для

спла­

 

 

 

 

 

Толщина плат,мм

°С

 

В

м/мин

ва

подбираются

такие

 

усло­

 

рении

на

 

поляризационной

 

Температура

Напряжение

Скорость

вия,

 

чтобы

при

его раство­

 

предваритель­

 

 

ного нагрева,

на лампах,

конвейера,

кривой был

максимум

 

анод­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ного

тока,

отвечающий

сум­

1

2 2 0 .. .240

250.. .265

1 ,2 ...1 ,3

марному

растворению

 

всех

1,5

2 2 0 .. .240

255.. .265

1 , 1 . . . 1,2

компонентов

сплава,

причем

2

2 2 0 .. .240

255.. .265

1. . . 1 , 1

подложка

не

должна

раство-

 

 

 

 

 

Т а б л и ц а

11.5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

З ави си м ость

толщ ины

и н тер м етал л и ч еск ого со ед и н ен и я

от в р ем ен и

хр ан ен и я [8 ]

Время хране­

6

12

18

24

 

30

42 63 78

84

105

117

156

195

ния, сутки

 

 

Толщина,

 

0,5

1,5

2,1

2,73

34

66

78

39

211

213

717

121,5

мкм

 

ряться

в

подобранном

электролите.

Такую

кривую

назы­

вают калибровочной

Электролитическая

ячейка

выполняется из

спектрально чистого графита и одновременно играет роль элект­ рода сравнения. Ячейка устанавливается на поверхность ПП, за­ полняется электролитом и подключается к минусу прибора. Пе­ чатная плата при этом служит анодом. После снятия вольт-ампер- ной кривой измеряется максимум тока, и по калибровочной кри­ вой вычисляется толщина покрытия. Снятие ВАХ на приборе для измерения толщины и сплава ОС в одномолярном растворе NaC104 позволило обнаружить, что уже в свежеосажденном покрытии на вольт-амперной кривой проявляются три максимума (Sn—Pb, Си и интерметаллические соединения Cu3Sn и Cu6Sn5), а при металло­ графическом анализе обнаружить слой интерметаллических соеди­ нений не удается даже при самых значительных увеличениях. Ин­ терметаллические соединения снижают гарантию качества пайки ПП, а операция осветления или оплавления позволяет на опре­ деленное время защитить от окисления поверхность ОС, но не ис­ ключает и не останавливает процесс образования интерметалли­ ческих соединений. Пои хранении слой интерметаллических соеди­ нений имеет тенденцию к расширению в результате взаимной диф­ фузии олова и меди (табл. 11.5).

Это приводит к уменьшению толщины гальванического покры­ тия и, что особенно важно, к уменьшению содержания олова в сплаве ОС (табл. 11.6). Этим объясняется ухудшение паяемости

печатных плат.

 

 

про­

 

 

 

 

 

 

 

 

Чтобы

исключить

 

 

 

 

 

 

 

 

цессы

диффузии

 

меди и

Т а б л и ц а

11.6

 

 

 

 

 

олова, необходимо

создать

 

Изменение состава сплава ОС

 

нейтральный

 

барьерный

 

 

от времени хранения

 

 

слой между медью и спла­

 

 

 

 

 

 

 

 

вом

ОС.

В

качестве

та­

Время

 

 

 

 

 

 

кого

барьерного

слоя

ис­

хранения,

 

 

 

 

 

 

пользуется

никель

толщи­

сутки

6

18

27

73

105

195

ной не менее 2 мкм. Такой

Содержа­

 

 

 

 

 

 

слой полностью прекращает

 

 

 

 

 

 

диффузию

 

на

 

границе

ние

оло­

 

 

 

 

 

 

 

 

ва

в

 

 

 

 

 

 

Си—Sn—Pb

и

сохраняет

сплаве, %

62

62

56

41

26

15

паяемость

в

течение

года

 

 

 

 

 

 

 

 

да дистиллированная. Технические условия). В качестве катода ис­ пользуется нержавеющая сталь марки Х18Н9Т.

Оборудование для электрохимического снятия сплава ОС-61 аналогично применяемому при палладировании. После электрохи­ мического снятия сплава ОС-61 на поверхности контактов остает­ ся легко смывающийся шлам. Печатные платы промываются, концевой печатный контакт зачищается суспензией полировальной извести и шлифовального порошка, промывается и палладируется. В 1 л раствора допускается обрабатывать 100 дм2 поверхности концевых печатных контактов, после чего раствор заменяют но­ вым [4].

Перед осаждением драгоценных металлов на ламели предва­ рительно наносится подслой из никеля. Для никелирования ис­ пользуются электролиты состава:

Никель

сернокислый

N iS 04,

г/л

140... 200

300 ... 350

Магний

сернокислый

M gS 04, г/л

30

... 60

Натрий

сернокислый Na2S 0 4,

г/л

50

... 70

Кислота борная Н3ВО3, г/л

 

25

... 30

25... 30

Натрий

хлористый NaCl,

г/л

 

3 ... 5

10 ...2 0

Натрий

лаурилсульфат,

г/л

 

 

0,1 ...0,2

Режимы работы:

 

 

 

 

 

 

Д„,

А/дм2

 

 

 

0,5 ... 1

45 ... 55

7,

°С

 

 

 

18 ...25

15... 20

т, мин

 

 

 

20... 30

Затем

по

подслою никеля

осаждается

палладий

(аноды —

графитовые)

из стандартного

тетрааминхлоридного электролита:

Тетрааминхлорид палладия (в пересчете на

металл),

г/л

25... 35

Аммоний

хлористый NH4C1,

г/л

 

 

20 ... 25

Аммиак (свободный) NH4OH,

г/л

 

 

2 ... 5

Малеиновый ангидрид, г/л

 

 

 

0,05 ...0,15

Режим

работы

Д к, А/дм2

 

 

 

1

7, °С

 

 

 

 

 

 

20 ± 5

pH

 

 

 

 

 

 

8,5... 9,5

Платы

после

палладирования промываются в

трех

сборниках

с дистиллированной водой, это позволяет снизить потери палла­

дия. Цвет

покрытия — серебристо-белый, допускаются местные

изменения

оттенков на отдельных участках поверхности.

Для контроля толщины палладия на ламелях обычно исполь­ зуются два «свидетеля». По истечении технологического времени снимают один свидетель, не вынимая подвески с платами, снижа­ ют ток на ванне до 0,1 ...0,2 А. При получении на первом свиде­ теле толщины ниже установленной, осаждение продолжается :о вторым свидетелем до нужной толщины. Свидетели должны быть завешены в ванне на одном уровне с разъемом платы и по одной линии с платами, т. е. плата не должна экранировать свидете­ лей. Основные неполадки при палладировании из тетрааминохлоридного электролита и способы устранения:

.Хрупкие осадки

Наличие

 

в

 

электролите

Произвести

регенерацию

 

 

 

 

Си и Fe

 

 

 

 

 

 

 

электролита

 

 

 

 

Осадки

темного

Избыток

С1

 

и

недоста­

Произвести анализ и кор­

цвета

 

 

ток Pd

 

в

электролите

ректировку электролита

На

анодах желтая

Недостаток

в электроли­

Добавить

аммиак,

уве­

соль

диаминоди-

те аммиака

или большая

личить

объем

электроли­

хлорида палладия

объемная

плотность

то­

та или

уменьшить

плот­

 

 

 

 

ка

 

 

 

 

 

 

 

 

ность

загрузки,

увели­

 

 

 

 

Наличие

 

в

 

электролите

чить площадь анодов

 

Раствор

окрашен

 

 

Произвести

регенерацию

в

сиреневато-зеле­

С1 и солей

Си

 

 

 

электролита

 

 

 

ный цвет

 

Большая

объемная

плот­

Увеличить

объем

элект­

На

покрытии

кри­

сталлическая

плен­

ность тока

 

 

 

 

 

 

ролита

или

снизить

пло­

ка

 

темные со

Малое

расстояние

меж­

щадь загрузки ванны

Осадки

Увеличить расстояние ме­

светлыми пятнами

ду электродами

или

из­

жду анодами

и

плата­

или полосами

 

быток

аммиака

в

элек­

ми,

откорректировать

 

 

 

 

тролите

 

 

 

 

 

 

 

 

электролит

 

 

 

 

Отслаивание,

ше­

Плохая

 

подготовка

 

пе­

Тщательная

 

подготовка

лушение, снижение

ред покрытием, или за­

перед

покрытием.

Филь­

эластичности

по­

грязнение

 

ванны

орга­

трация

электролита

че­

крытия

 

 

ническими

 

 

примесями,

рез

активированный

 

 

 

 

или наличие

в

электро­

уголь. Регенерация элек­

 

 

 

 

лите Си, Zn,

Pb

 

 

 

тролита

 

 

 

 

Золочение также широко используется при Покрытий концевых контактов. В [42] описана гальваническая ванна золочения с дон­ ным нерастворным перфорированным анодом, изготовленным из титана с последующим покрытием рутением. При рутенировании на поверхности титана образуется защитное покрытие Из окислов титана и рутения толщиной 5 ... 4 мкм. Применяется электролит:

Дицианоаурат калия

пересчете на металл),

г/л

 

 

 

 

 

 

8 ... 10

Лимонная

кислота, г/л

 

30... 40

 

30

40

Калий

трехзамещенный,

г/л

30

40

Режим

осаждения

 

 

0,1

...0,52

Т, °С

 

 

 

 

30... 40

Sa/Sn

 

 

 

 

5:

1 ... 7 :

pH

 

 

 

 

4,5 ... 4,7

Скорость

осаждения,

M IK M / м и н

0,13 ...0,2

Толщина покрытия ламелей на плате таюКе определяется кос­ венно, по привесу «свидетеля», завешиваемого в ванну одновре­ менно с ПП. «Свидетель» — медная пластина толщиной 0,5 мм и конфигурацией, обеспечивающей минимальное расхождение не более 6%.

11.5.МИГРАЦИЯ СЕРЕБРА

Вначале развития техники печатного моНтажа широко ис­ пользовалось покрытие ПП серебром, однако По Мере повышения

требований к ПП и особенно с освоением производства МПП от

176

11.6. АВТОМАТИЗАЦИЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ

Развитие техники печатного монтажа и увеличение объема производства стимулировали переход от кустарных методов галь­ ванической обработки ПП к созданию специализированного высо­ копроизводительного оборудования. Автоматизация процессов на­ несения гальванических и химических покрытий ведется в насто­ ящее время в двух направлениях: автоматизация транспортировки деталей из ванны в ванну, что обеспечивает соблюдение техноло­ гической дисциплины и сокращает продолжительность вспомога­ тельных операций; автоматический контроль и регулирование ос­ новных технологических параметров (плотности тока, температу­ ры, pH, уровня и циркуляции электролита). Автоматизация галь­ ванических процессов позволяет повысить производительность тру­ да в 1,5... 2,5 раза, сократить число обслуживающего персонала, резко улучшить качество покрытия. Опыт работы показал, что необходимо не только определять установившиеся параметры гальванического процесса и пассивно поддерживать их значения в жестких пределах, но и активно влиять на ход процесса и обес­ печивать его оптимизацию. Это все привело к необходимости при­ менения управляющей ЭВМ в качестве органа контроля и регули­ рования гальванического процесса.

Источниками информации текущих значений параметров галь­ ванического процесса служат датчики: температуры, уровня элект­ ролита, плотности тока, а также напряжения, снимаемого непо­ средственно с зажимов питания гальванической ванны. Для полу­ чения покрытия высокого качества и заданной толщины необходи­ мо строго поддерживать два параметра — плотность тока и время покрытия.

Сплошные равномерные покрытия получаются при высоких плотностях тока, при этом возрастает скорость образования цент­ ров кристаллизации, а кристаллическая структура покрытия мель­ че. Однако при чрезмерно высоких плотностях тока происходит об­ разование дендритов, губчатых покрытий, порошкообразных осад­ ков. Осаждение же металла при низких плотностях тока ведет к образованию несплошных осадков, обладающих низкими защит­ ными свойствами. Таким образом, качественные покрытия полу­ чаются только в определенном рабочем диапазоне плотностей то­ ка. Поддержание же требуемой плотности тока не было бы за­ труднено при предварительном определении площади загружае­ мых плат. Тогда поддержание определенной плотности тока сво­ дилось бы к его стабилизации. Однако в настоящее время не су­ ществует методов прямого автоматизированного определения пло­ щади загружаемых плат. Предварительный расчет площади загру­ жаемых плат с помощью измерительных инструментов не эффек­ тивен в производственных условиях из-за большой трудоемкости. В производстве ПП для замера площади металлизации использу­ ется специальная установка. Она позволяет замерить площадь пе­ чатных элементов по негативу с помощью фотоэлемента. Макси-

178

сравнивается с задаваемыми конкретно значениями. При сравне­ нии определяется одна из трех ситуаций: нормальная, предаварийная, аварийная. После того как аналогичным образом опроше­ ны все ванны всех гальваноавтоматов, подсистема завершает цикл контроля и переходит в состояние ожидания начала следующего цикла. В процессе работы подсистема обеспечивает возможность обмена информацией между УВК и оператором с помощью стан­ ции индикации данных (СИД). При этом можно изменить любые параметры подсистемы, получить информацию о технологическом процессе, запретить или разрешить контроль уровня. При разра­ ботке системы управления гальваническим процессом необходимо выбрать технико-экономический показатель, характеризующий степень оптимальности процесса. Производительность гальваниче­ ской ванны (ГВ) является наиболее важным показателем режи­ ма ее работы. Производительность, в отличие от большинства дру­ гих технологических процессов, не может быть определена непо­ средственно, так как число подвесок с деталями, обрабатываемых в единицу времени, не является объективной оценкой произво­ дительности в связи с тем, что при этом не учитывается толщина покрытия деталей. Поэтому производительность (ГВ) целесообраз­

но определять

как

G = 5 O/T,

где S и

о — соответственно

пло­

щадь поверхности

и толщина

покрытия детали, т — время

нане­

сения покрытия.

автоматизированными

гальваническими линиями

Управление

(ГЛ). В гальваническом производстве применяют следующие ме­ тоды управления механизированными и автоматизированными ГЛ:

от кнопки на операцию, от кнопки на процесс, по жесткой цикло­

грамме. При управлении

по первому методу

последовательность

и длительность операций

гальванообработки

задаются вручную

оператором ГЛ, а переход от одной операции к другой, состоящий из трех фаз: выгрузки деталей из ГВ; перемещения деталей в сле­ дующую по технологическому процессу ГВ; загрузки деталей в эту ванну, — осуществляется автоматически с помощью автооперато­ ров, управляемых от командоаппарата, входящего в состав ГЛ. Метод от кнопки на процесс применяется для управления много­ процессными ГЛ, на которых можно одновременно обрабатывать платы по различным технологическим процессам нанесения покры­ тий. По заданной очередности технологических процессов произво­ дится расчет маршрутов автооператоров на длительный промежу­ ток времени, которые затем записываются в память устройства уп­ равления. При управлении ГЛ по жесткой циклограмме детали об­ рабатывают по одному технологическому процессу: наносят покры­ тие одного типа и одной толщины (меднение или осаждение спла­ ва ОС). Циклограмма показывает циклически повторяемую после­ довательность перемещения автооператоров, совершающих перенос приспособлений (подвесок) с платами по ГЛ в соответствии с за­ данной технологией обработки. Перемещение незагруженных при­ способлений по линии также происходит циклически. Достоинства ГЛ, работающих по жесткой циклограмме; большая, по сравнению

180