книги / Микроэлектроника. Гибридные интегральные функциональные устройства

Предисловие

3

Введение

5

ГЛАВА 1. Конструктивно-технологические принципы исполне­

ния ГИФУ в зависимости от назначения и схемотехнического

11

построения

§ 1.1. Компоновка ГИФУ цифроаналоговой

аппаратуры

11

§ 1.2. Компоновка СВЧ-устройств МЭА на уровне ГИФУ

19

§ 1.3. Компоновка теплонапряженных ГИФУ

28

ГЛАВА 2. Элементная база ГИФУ и ее влияние на конструк­

36

цию и технологию

производства

§ 2.1. Тенденции развития производства полупроводнико­

36

вых СБИС и их влияние на конструкции ГИФУ

§ 2.2. Бескорпусные и корпусные

ИМС

40

ГЛАВА 3. Подложки и элементы коммутации ГИФУ

52

§ 3.1. Многослойные платы на полиимидной пленке

52

§ 3.2. Теплоотводящие платы ГИФУ

.

. .

60

§ 3.3. Многослойные керамические платы

64

§ 3.4. Эффективность

методов создания многоуровневой

67

коммутации ГИФУ

ГЛАВА 4. Монтаж ГИФУ

70

§ 4.1. Микромонтаж

кристаллов

бескорпусных

ИМС в

70

ГИФУ .

.

. . . .

§ 4.2. Монтаж корпусных ИМС и радиокомпонентов. Гиб,

кие автоматизированные и робототехнические комплексы

91

для монтажа ГИФУ

ГЛАВА 5. Защита ГИФУ от дестабилизирующих факторов

100

окружающей среды

§ 5.1. Корпуснрованне

ГИФУ

100

§ 5.2. Контроль

герметичности

105

Заключение

108

Список литературы

ПО

ИБ №

6632

И зд. № ЭР-448.

Сдано •

набор 09.03.87.

П одл, в печать 16.06.87.

Т-10201.

Ф орм ат

8 4 Х Ю 8 '/з2.

Бум. офс.

N5

1.

Гарнитура

литературная.

Печать

вы сокая. Объем

5,88

уел. печ. л.

6,3 уел. кр .-отт.

5,62 уч.-иэд. л.

Тираж

50 000

экэ.

Заказ

№

158. Цена

20

коп.

И здательство

«Вы сш ая

ш кола»,

101430, М осква, ГСП -4,

Ноглинная

у л ., д.

29/14.

М осковская

типография

№

4 Сою эполиграф пром а

при Государственном комитете

С С С Р

по делам издательств, полиграфии и книжной торговли,

129041,

М осква, Б. П ер еяславская ул ., д.

46.