книги / Физические основы электроники
..pdf///////////^^^^
напряжения на нем. Чем больше удельное сопро тивление и под вижность носите лей,тем меньше ем кость перехода.
Увеличение обратного напря жения расширяет область простра нственного заря да. Это приводит к уменьшению барьерной емко сти. При прямом
смещении толщина перехода уменьшается и емкость возраста ет. Барьерная емкость используется в варикапах (рис. 2.6, а, б), представляющих собой полупроводниковый диод, приме няемый в качестве конденсаторов переменной емкости.
Диффузионная емкость перехода. Приложенное к перехо ду прямое напряжение приводит к росту прямого тока и уве личению концентрации неравновесных носителей — дырок в базовой области. Это явление схоже с процессами в конденса торе, на обкладках которого изменение зарядов пропорцио нально изменению приложенного напряжения.
Емкость, определяющаяся отношением изменения вели чины инжектированного заряда в базе к изменению прило женного напряжения, носит название диффузионной емкости:
С |
^бинж |
(2.16) |
д |
dU |
|
Диффузионная емкость перехода Сд учитывает эффект накопления носителей в базе. Она зависит от величины пря мого тока:
(2.17)
Фт Ki
При прямых смещениях барьерная емкость меньше диффу зионной, ее можно не учитывать. При обратных смещениях диффузионная емкость практически равна нулю, и следует учитывать лишь барьерную емкость перехода.
Контрольные вопросы
1.Дать определение электронно-дырочного перехода.
2.Как образуется вблизи контакта двойной слой пространственного заряда?
3.За счет чего в приконтактном слое концентрация основных носите лей заряда уменьшается по сравнению с концентрацией в основной толще полупроводника ?
4.Пояснить направление дрейфового и диффузионного токов через
р—л-переход.
5.За счет чего происходит эффект выпрямления в р—л-переходе?
6.Дать физическое определение эмиттерной и базовой областям по лупроводника?
7.Дать определение уровня инжекции полупроводника.
8.Нарисовать и пояснить ход вольт-амперной характеристики р—л- перехода.
9.Пояснить сущность температурного коэффициента напряжения.
10.Дифференциальное сопротивление прямой и обратной ветви р—л- перехода.
11.Пояснить физическую сущность пробоя р—л-перехода. Разновид ности пробоя.
12.Барьерная емкость р—л-перехода: от чего она зависит и где ис пользуется.
13.Физическая сущность диффузионной емкости.
14.В каких случаях учитываются барьерная и диффузионная емкости?
Выпрямительные диоды. Предназначены дня выпрямле ния переменного тока низкой частоты. Предельная рабочая частота выпрямительных диодов до 200 кГц. Например, для кремниевого диода с барьером Шотки 2Д2998.
Вольт-амперная характеристика реального диода, напри мер германиевого Д7Е (рис. 3.1) или кремниевого Д209 (рис. 3.2), лишь с некоторым приближением описывается зависимо стью (2.8).
На большом участке характеристики прямой ток диода может быть значительно ниже теоретически возможного, а обратный ток — больше тока насыщения. Прямая ветвь хара ктеристики близка к экспоненте лишь при сравнительно не больших уровнях инжекции. Главной причиной (помимо тока рекомбинации), обусловливающей отличие прямых Ветвей вольт-амперных характеристик реального и идеального дио дов, является наличие определенного сопротивления базовой области Гб, которое у реальных диодов имеет величину от 1-2 до 20-30 Ом, и модуляции этого сопротивления (при прохож дении прямого тока на сопротивлении п возникает падение напряжения /гб, снижающее t/np).
Наличие прямого напряжения снижает величину потен циального барьера и последний перестает влиять на величину протекающего через переход прямого тока. Прямой ток будет при этом определяться лишь сопротивлением высокоомной базы и линейно зависеть от приложенного напряжения. Этот участок характеристики диода называется омическим и со ставляет в большинстве случаев основную ее рабочую об ласть. Вырождение экспоненциальной зависимости в линей ную происходит при сравнительно малых токах.
Обратный ток диода растет с увеличением обратного на пряжения. Главными причинами различия обратных ветвей характеристики реального и идеального диодов являются ток термогенерации в объеме и на поверхности перехода и ток утечки по поверхности перехода. В германиевых диодах при комнатной температуре ток термогенерации мал и обратный ток близок к току насыщения. В кремниевых диодах при ком натной температуре ток термогенерации является основной составляющей обратного тока.
Ток утечки кремниевых диодов при комнатной темпера туре в ряде случаев превышает сумму токов насыщения и термогенерации. Поэтому полный обратный ток кремниевого диода меньше обратного тока германиевого диода всего на 2- 3 порядка.
Для практических расчетов прямую ветвь характеристики реального диода можно аппроксимировать ломаной линией (рис. 3.3)
'////////////////////////////////////////////////////////////////////////////.
U - E m |
(3.1) |
I = ------- 55- |
Гпр
при U > Епр; 1 = 0 при U < Епр.
Величины Епр и Гпр опре деляются по характеристике диода или принимаются рав ными
Е пр * (0,5—0,7) Афо, |
(3.2) |
Гпр* re. |
(3.3) |
Во многих случаях полупроводниковые диоды характери зуются сопротивлением постоянному току, которое равно от ношению напряжения к току в выбранной точке вольт-ампер- ной характеристики. При одинаковом токе прямое сопротив ление кремниевых диодов Rnpобычно в 1,5-2 раза выше, чем у германиевых, а обратное сопротивление кремниевых диодов Лоб на несколько порядков выше, чем у германиевых.
Диоды характеризуются электрическими параметрами, со ответствующими номинальному и предельному режимам ра боты. В справочниках обычно приводятся средние значения следующих параметров: Unp — прямое напряжение; 1ср — среднее значение выпрямленного тока; /0бР — обратный ток;
Uo6p. макс --- наибольшее обра тное напряжение; / Л — пре дельная частота выпрямле ния; диапазон рабочих тем ператур; относительная влаж ность; атмосферное давление и механические условия экс плуатации.
Вольт-амперная характе ристика диода зависит от тем пературы. С повышением тем-
Рис. 3.4
/ / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / У
пературы прямое и об ратное сопротивления уменьшаются. Наиболее сильно с повышением те мпературы меняется об ратный ток и соответст венно обратное сопроти вление диода постоянно му току.
Высоко- и сверхвы сокочастотные диоды.
Высокочастотные диоды могут работать в различных схемах преобразования электри
ческих сигналов вплоть до частот порядка нескольких сотен мегагерц. У этих диодов в большинстве случаев используется точечный переход. Такой диод называется точечным. Для изготовления точечных диодов применяются полупроводники л-типа, которые обладают лучшими свойствами для формов ки точечного контакта.
Типичная вольт-амперная характеристика точечного дио да представлена на рис. 3.4. Обратная ветвь значительно от личается от характеристики обычного плоскостного диода. Обратный ток мал, участок насыщения не велик и не так рез ко выражен. При увели чении обратных напря жений обратный ток поч ти равномерно возраста ет за счет токов термо генерации и утечки. В области пробоя характе ристика имеет участок с отрицательным сопроти-
влением. Влияние температуры на величину обратного тока сказывается слабее, чем в плоскостных переходах (удвоение обратного тока происходит при приращениях температуры на 15-20 °С). Диоды Шотки (точечный контакт металл — полу проводник) применяются в видео и измерительных детекто рах, смесительных детекторах СВЧ-диапазона.
Полупроводниковые стабилитроны. Полупроводниковый диод, напряжение на котором в области электрического про боя слабо зависит от тока, называется полупроводниковым стабилитроном (или опорным диодом). Рабочим участком характеристики стабилитрона является область пробоя об ратной ветви вольт-амперной характеристики перехода, ко торая почти параллельна оси токов, а рабочим напряжением
— напряжение пробоя (рис. 3.5). При ограничении проте кающего тока резистором R (рис. 3.6) состояние пробоя в ста билитроне может поддерживаться и воспроизводиться в тече ние десятков тысяч часов. Величина стабилизирующего на пряжения зависит от полупроводникового материала и тех нологии его обработки. Полупроводниковые стабилитроны обычно изготавливают на основе кремния.
У стабилитронов с малым рабочим напряжением (до 3-4 В), которые изготавливаются из низкоомного материала, возни кает туннельный пробой. У стабилитронов с рабочими напря жениями более 7 В (более высокоомные) возникает лавинный пробой. У стабилитронов с рабочими напряжениями 3-7 В пробой определяется совместным воздействием туннельного и лавинного механизмов.
Основными параметрами полупроводниковых стабили тронов являются:
1)напряжение стабилизации Ucr — падение напряжения на стабилитроне в области стабилизации при номи нальном значении тока; величина Ucr зависит от поло жения рабочей точки стабилитрона;
2)ток стабилизации /ст — ток стабилитрона в области стабилизации;
3)динамическое (дифференциальное) сопротивление Ra\
величина Ra характеризует степень стабилизации на пряжения при изменении тока пробоя;
4)температурный коэффициент напряжения (ТКН) — отношение относительного приращения напряжения стабилизации к абсолютному приращению темпера туры окружающей среды,выражается в процентах;
5)наибольшая рассеиваемая мощность Рмакс, при повыше нии температуры свыше 75-90 °С снижается линейно;
6)наибольший ток стабилизации /ст. макс.
С изменением температуры напряжение пробоя, а следо вательно, и напряжение стабилизации изменяются.
Величина ТКН зависит от t/CT. Низковольтные стабили троны имеют отрицательный ТКН. У высоковольтных стаби литронов с ростом температуры напряжение стабилизации увеличивается, а ТКН имеет положительный знак и несколь ко возрастает с ростом £/ст. Изменение знака ТКН происходит при напряжениях стабилизации порядка 5,4 В (рис. 3.7).
Прямая ветвь вольт-амперной характеристики стабили трона имеет такой же вид, как и у обычного диода. Падение прямого напряжения при токах, больших 1 мА, составляет около 0,74-0,8 В.
Обратное сопротивление стабилитрона составляет нес колько мегаом. При переходе в область пробоя это сопротив ление уменьшается в десятки тысяч раз. Динамическое сопро тивление стабилитрона невелико, оно возрастает с ростом на пряжения стабилизации от нескольких ом до нескольких де сятков ом. При уменьшении тока стабилизации до значения ниже наименьшего величина сопротивления Ra возрастает (рис. 3.8). Кроме того, при малых (0,5-1 мА) токах возрастают собственные шумы стабилитронов:
t/дейст. шумов = 24-8 мВ.
Туннельные диоды. Это полупроводниковый диод, в ко тором используется туннельный механизм переноса носите лей заряда через р—«-переход и в характеристике которого имеется область отрицательного дифференциального сопро тивления (рис. 3.9). Туннельные диоды отличаются очень ма лым удельным сопротивлением р- и «-областей (содержание примесей до 1021 см”3) и очень малой толщиной перехода.
%+ГКН |
V///////////////////////////////////////M |
В основе работы туннельного диода ле жит туннельный эф фект, который заклю чается в том, что но сители заряда, обла дающие энергией, меньшей, чем высота потенциального барь
ера, проникают сквозь узкий барьер (порядка 0,01 микрон), не меняя своей энергии. Это означает, что, например, электрон (движение дырок аналогично) из л-области может перейти в смежную p-область, заняв свободный уровень в примесной акцепторной зоне с такой же энергией, и наоборот. При отсут ствии внешнего смещения эти потоки равны и результирующий ток через переход равен нулю I « 0 (см. рис. 3.9).
Если к переходу приложить небольшое прямое напряже ние, то высота потенциального барьера и перекрытие зон уменьшаются. Поскольку количество электронов, энергия ко торых превышает уровень Ферми, невелико, поток электро нов из валентной зоны p-области в зону проводимости п- области уменьшается, а обратный поток увеличивается. По является результирующий ток через переход 1\, который уве
личивается с ростом Unp (участок 0— 1 на рис. 3.9). Максимум результирующего то ка /тах через переход соответствует слу чаю, когда уровень Ферми совпадает с потолком валентной зоны.
'/////////////////////////////////////////////////////^'
Рис. 3.8