книги / Схемотехника
..pdf5.5. ОТКАЗОУСТОЙЧИВЫЕ LUT1, LUT2
Используем для повышения отказоустойчивости потранзисторное резервирование и соответствующую реализацию инвер-
торов [6–7] (рис. 5.14, 5.15).
Рис. 5.14. Элементарный |
Рис. 5.15. ОтказоустойчивыйLUT |
отказоустойчивый 1LUT |
надвепеременные(2-LUT-FT) |
безконфигурационной |
сотказоустойчивойконфигурационной |
памяти |
памятью(инверторытакжеаналогично |
|
резервированныеструктуры) |
Такие схемы толерантны к отказу (ошибке) любого одного транзистора в каждой четвёрке.
Для LUT3 и LUT4 такое резервирование не может быть выполнено в силу ограничений Мида и Конвей на число последовательно соединённых транзисторов [3], поэтому отказоустойчивые LUT3 и LUT4 необходимо строить из резервированных
LUT1, LUT2.
81
6. ОТКАЗОУСТОЙЧИВАЯ SRAM DICE
При воздействии заряженных частиц на КМОП-транзисторы могут происходить скачки напряжения питания, что приводит к сбоям переключений транзисторов – SET (Single Event Transient), защёлкиваниям (Latch_up), повреждениям шин питания. Это может привести к разрушениям транзисторов [11, 12]. При попадании тяжёлых заряженных частиц внутрь микросхемы могут возникать так называемые случайные воздействия – SEE (Single Event Effect), такие как, например, SEU (Single Event Upset) – сбои, изменяющие состояние логических элементов [12].
В ячейках памяти для парирования SEU используют особое дублирование – DICE (Dual Inter_locked Storage). На рис. 6.1 изо-
бражено DICE-представление ячейки статической оперативной памяти SRAM [11, 12].
Рис. 6.1. DICE-реализация ячейки SRAM
6.1. МОДЕЛИРОВАНИЕ ОТКАЗОВ ОПЕРАТИВНОЙ ПАМЯТИ SRAM
Выполним моделирование ячейки SRAM (см. рис. 4.10) в системе схемотехнического моделирования NI Multisim 10 фир-
мы National Instruments Electronics Workbench Group.
82
Пусть в ячейке SRAM, изображенной несколько по-другому, записан 0 (рис. 6.2).
Рис. 6.2. Моделирование изменения состояния первого инвертора при WL = 0 (записан 0)
Изменение состояния первого триггера при WL = 0 моделируем воздействием Е (ключ 9), которое формирует с помощью передающего транзистора Destroy 0 или 1 на вход первого инвертора. Ошибка [15] (сбой по терминологии старого ГОСТа по надёжности) изменяет состояние первого инвертора, и оно запоминается (рис. 6.3).
Пусть в ячейке SRAM хранится 1 (рис. 6.4). Закорачивание верхнего транзистора первого инвертора –
изменяется содержимое ячейки на 0 (рис. 6.5). Изменённое значение запоминается (рис. 6.6).
Аналогичны последствия нарушения связи верхнего транзистора первого инвертора с его выходом (рис. 6.7) и закорачивания второго – нижнего транзистора (рис. 6.8).
83
Рис. 6.3. Ошибка (сбой) изменилось содержимое ячейки на 1 и она «запомнилась»
Рис. 6.4. Ячейка SRAM, где хранится 1
84
Рис. 6.5. Дестабилизирующее воздействие, изменяющее содержимое ячейки на 0
Рис. 6.6. Запоминание дестабилизирующего воздействия, изменяющего содержимое ячейки на 0
85
Рис. 6.7. Нарушение связи верхнего транзистора первого инвертора с его выходом
Рис. 6.8. Закорачивание второго – нижнего транзистора, изменяющего содержимое SRAM
86
Таким образом, шеститранзисторная ячейка SRAM в условиях дестабилизирующих воздействий, которые классифицируются как ошибки и отказы, изменяет своё состояние, что может привести неправильному функционированию цифровойаппаратуры.
6.2. СТРУКТУРА РАДИАЦИОННО-СТОЙКОЙ
ЯЧЕЙКИ DICE – SRAM
Представиминверторытриггера(рис. 6.9) следующимобразом.
Рис. 6.9. СтруктураячейкиSRAM при«разнесении» входовтранзисторовn и p проводимостейодноготранзистора
При «разнесении» входов транзисторов n- и p-проводимостей одногоинвертора получим:
Q(t) = |
N |
|
P |
= |
N P |
, |
(6.1) |
для того чтобы выход инвертора стал равен логической 1, необходимо N = P = 0, для того чтобы выход инвертора стал равен логическому 0, необходимо N = P = 1.
Противоположные значения N и P запрещены, так как при N = 1, P = 0 оба транзистора Т3, Т4 (рис. 6.8, 6.9) закрыты и на выходе имеет место третье состояние (высокоимпедансное).
При N = 0, P = 1 оба транзистора открыты, что приводит к подключению шины питания на шину «0» вольт (Ground) – это короткое замыкание. Тогда получим с учётом (6.1) и монтажного И на входах
87
Q1 (t +1) = (BN)1 Q1 (t)B1 Q1 (t)B1 (BN)1 Q1 (t)B1 Q1 (t)B1, (6.2)
Конечно, (6.2) упрощается до
Q1 (t +1) = (BN)1 |
Q1 (t)B1 |
. |
(6.3) |
Радиационно-стойкую ячейку SRAM на основе дублирования триггеров, т.е. DICE – SRAM (рис. 6.1) представим следующим образом(рис. 6.10).
Рис. 6.10. Структура DICE – SRAM
На рис. 6.10 в отличие от рис. 6.8 входы транзисторов N, P одного инвертора не объединены, управление каждым инвертором дублировано – как бы по N и по P, с двух разных других инверторов, чтобы кратковременное изменение одного не привело к запоминанию неправильного значения. Каждый инвертор по своему выходу управляет двумя и управляется этими же двумя (табл. 6.1, система уравнений (6.4)).
Таблица 6 . 1
Управление инверторами DICE – SRAM
|
1 |
2 |
3 |
4 |
1 |
|
1 |
|
1 |
2 |
1 |
|
1 |
|
3 |
|
1 |
|
1 |
4 |
1 |
|
1 |
|
88
|
|
Q'1 (t) = |
|
|
|
|
|
|
|
= |
|
|
|
|
|
, |
|
|
|
|
||||
|
Q1 |
B1Q2 |
Q1 |
B1Q2 |
|
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Q |
(t) = Q' (BN) Q' |
= Q' |
|
(BN )Q' , |
|
|||||||||||||||||||
|
1 |
2 |
|
1 1 |
|
|
|
|
|
|
|
2 |
1 |
|
1 |
|
. |
(6.4) |
||||||
|
|
Q'2 (t) = |
Q2 |
|
B2Q1 |
|
= |
Q2 |
B2Q1 |
, |
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(t) = Q'1 (BN)2Q'2 |
= Q'1 |
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||
Q2 |
(BN2 )Q'2 . |
|
Тогда DICE – SRAM как дублированный триггер описывается двумя функциями переходов:
Q1 (t +1) = (BN)1 Q1 (t)B2 Q2 (t)B1 (BN)2 Q1 (t)B2 Q2 (t)B1, (6.5)
Q2 (t +1) = (BN)2 Q1 (t)B2 Q2 (t)B1 (BN)1 Q1 (t)B2 Q2 (t)B1. (6.6)
6.3. МОДЕЛИРОВАНИЕ РАДИАЦИОННО-СТОЙКОЙ
ЯЧЕЙКИ DICE – SRAM
Выполним моделирование радиационно-стойкой ячейки DICE – SRAM в системе схемотехнического моделирования NI Multisim 10 фирмы National Instruments Electronics Workbench Group. Запись 1 в радиационно-стойкую ячейку SRAM изображена на рис. 6.11.
Рис. 6.11. Запись1 врадиационно-стойкуюячейку DICE – SRAM
89
На рис. 6.11 дублируются сигналы записи бита и его инверсия, оба триггера устанавливаются в состояние 1. После снятия сигналазаписи W информация сохраняется(рис. 6.12).
Рис. 6.12. Хранение 1 в радиационно-стойкой ячейке
DICE – SRAM
Запись 0 представлена на рис. 6.13.
Рис. 6.13. Запись 0 в радиационно-стойкую ячейку
DICE – SRAM
Хранение 0 в радиационно-стойкой ячейке DICE – SRAM моделируется так, как показано на рис. 6.14.
90