Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги / Моделирование на ЭВМ дефектов в металлах

..pdf
Скачиваний:
2
Добавлен:
12.11.2023
Размер:
21.41 Mб
Скачать

металлического слоя, где и происходит образование СФ. Процесс лимитируется диффузией и имеет соответствующую кинетику [18].

При ионной

бомбардировке

КС как бы «заготавливается»

на первых

стадиях облучения.

Начальная ширина у20 зависит

от эпергии

ионов. Дальнейшая

эволюция КС в этом случае за­

висит от рассмотренных выше факторов.

Проанализируем кинетику силицидообразованпя для случая

роста СФ внутри

поверхностного КС. Предположим, что N a

число активных центров на всей толщине КС — и средняя плот­ ность активных центров, приходящаяся на единицу толщины КС,

не изменяются на стадии, когда

ух ^ г/20 (na=iVa/y20=const).

Зависимость na= f (ух) определяется

микроструктурой КС. С рос­

том толщины КС

(у2 > у2о) его разупорядоченность и величина

па уменьшаются,

так что можно

записать па—N'a/{y2у20), где

N'a= const.

 

 

Кинетические уравнения записываются следующим образом:

(9)

d (dt

= А ехр (-““ПУ!)»

( 10)

 

где Ai/2= y 2—у20; Y Q— плотность потока ионов; т = у 0ехр (—ба/кТ),

еа — энергия

активации

реакции; Yo — константа реакции;

к

постоянная Больцмана;

Т — температура; А и

— подгоночные

параметры,

характеризующие

связь процесса

ушпрения

КС

с реакцией образования СФ.

что с продвижением СФ в глубь

Уравнение (10) показывает,

КС скорость уширения КС резко падает.

Введем величину, характеризующую относительное упшрение КС:

Ауз _ Уъ Уча

*/•20 У20

где y2Q— y 2(t) |/=0.

Тогда уравнения (9) и (10) перепишутся в виде

Уго- ^- = Л ехР (— ЛУО-

Разделив уравнение (12) на (13), получим

Окончательно

---- А [exp (— 11J/0 — 1J= yY0In (г + 1)

( П )

( 12)

(13)

(14)

(15)

181

или

4 е х р ( —lift) = Л—'т)7У0 1п (г+1)«

 

(16)

Подставляя в левую часть (16) производную dy2ldt,

имеем

= Л-чт^о In (z+l)

 

(17)

Последнее равенство перепишем в виде

 

У2 0

d z ____А

 

+

In (z + !)•

 

(18)

rjv^o

dt

ЛУ^о

 

 

 

 

 

Введем обозначения

 

 

 

 

1пГ =

 

Р =

Ум

 

(19)

 

уТоЛ’

У^оЛ *

 

 

Тогда получим

 

 

 

 

 

dz

 

dt

 

 

 

(20>

In [(2 +

1) Г]'

 

Р '

 

 

 

 

 

 

 

 

Перейдем в (20)

к переменной

 

 

X — Г

Uc --

dx

dx

dt

(21)

2 ~

Г ’

 

Т

Т \ п х ~ “ Я *

 

В итоге

 

 

 

 

Л

 

( Уг Уго V I

Г

уТоЛ

(22)

' \

1/20

V I

1

 

№. “ Ч

уТоЛ

 

Формула (22) описывает кинетику изменения кластерного слоя y2(i). Получим кинетику роста СФ. Для этого уравнение (16) перепишем в виде

ехр (— ЛУО= ~ ^Г° ln (z+ О + 1.

(23).

отсюда

»i(z) = - - ^ i n [ - - ^ i n(z+i) + i ] .

т

В области ух ^ у20 рассматривается только уравнение (9),.

которое представляется в упрощенной форме:

=/?/(< /i).

(25)

где R = f (т, Y 0, N'a)= const; / (t/x)

описывает изменение па внутри

КС (Ух ^ У2о)*

 

182

На

рис. 2, б продемонстрированы

кинетические

кривые yx(t)

на участке начального КС для / (ух) ~

у;1 (кривая 1) и / (ух)==

=const

(кривая 2). Из рис. 2, б видно,

что ход yx(t)

существенно

зависит

от

величины энергии

активации е°. Видно

также, что

в области

ух >

7/2о кинетика

силицидообразования определяется

параметрами А

и т), зависящими, как отмечалось, от геометриче­

ского и энергетического соответствия кристаллических решеток силицидов и к-Si.

Кластерная модель снимает вопрос относительно механизма низкотемпературного силицидообразования, не требуя набора искусственных предположений. Основная идея состоит в том, что на начальных стадиях силицидообразования всегда имеется КС, обладающий высокой химической активностью. Дальнейшее раз­ витие процесса образования СФ зависит от эволюции КС и физиче­ ских параметров, характеризующих систему.

Отталкиваясь от указанной модели, можно дать непротиворе­ чивую интерпретацию известным экспериментальным данным.

При больших значениях величины га образование СФ идет

крайне медленно, и при малой толщине слоя СФ начинается форми­ рование сплошной металлической пленки. Основная масса СФ нарастает на поверхности металла в результате диффузии Si сквозь металлический слой. Как видно из рис. 2, кинетика f 1*

не обязательно означает диффузионный характер процесса, а опре­ деляется микроструктурой КС и условиямп сопряжения решеток силицидов и к-Si. Так, в случае силицидов NiSi (s"=1.4 эВ) и Ni2Si (еа= 1 .5 эВ) наблюдаются соответственно кпнетнкп t п t':,

что вовсе не означает реализацию во втором случае диффузионного процесса [18]. Для Si при еа=2.9 эВ наблюдается кинетика t':\ при е“= 1 .7 эВ — кинетика t. Здесь вполне вероятна диффузия Si

через металлическую пленку, как сказано выше.

Отметим еще раз, что экспериментальный факт получения СФ при низких температурах подтверждает, что процесс не контро­ лируется диффузией металла в Si, а определяется химическими свойствами КС, в который проникновение металла происходит безактивационно.

ЛИТЕРАТУРА

1. Yodel A. G., Harris Р. G. II Solid State Electron. 1984. Vol. 27. P. 507 — 513.

2.Venables J. A. 11 Rep. Progr. Phys. 19S4. Vol. 47. P. 399-404.

3.Трофимов D. H., Осадченко В. A. 11 Поверхность. 1986. № 1. C. 29—37.

4. Velfe II. D., Stenzel II., Krohn M. // This Solid Films. 19S4. Vol. 116.

P.129—136.

5.Venables J. A. 11 J. Sci. Technol. 1986. Vol. B4. P. 870—S73.

6. Hamilton

J. F. 11 Growth and properties of metal clusters. Amsterdam

etc., 1980.

P. 299—302.

7. Петров

IO. II. Кластеры п малые частицы. М., 1986.

8. Займап

Дою. Модели беспорядка. М., 1982.

9.Дупкеп X., Лыгин В. Квантовая химия адсорбция на поверхности твер­ дых тел. М., 1980.

183

10. Ковальчук В. В. Квантово-химическое моделирование реальных кремние­ вых кластеров: Автореф. дне. на сопск. учен. степ. канд. фнз.-мат. наук. Одесса, 1988.

11.Нагаев Э. Л. II ФТТ. 1983. Т. 25. С. 1439-1447.

12.Григорьева Л. К., Лидоренко Н. С., Нагаев Э. Л., Чижик С. П. И ЖЭТФ. 1986. Т. 91. С. 1050—1062.

13.Кие А . Е., Ковальчук В. В-, Малкин А. А. И Изв. АН Латв. ССР. Сер. фпз. и техн. наук. 1987. № 5. С. 74—80.

14.Seifert G., Erschkg Я. // Phys. Stat. Sol. (b). 1985. Vol. 127. P. 573—585.

15.Уивер Дж. II Фпзпка за рубежом. Сер. А. М., 1987. С. 114—141.

16. Van der Veen J . F., Van Loenen E. J. II Surf. Sci. 1986. Vol. 168. P. 701 — 712.

17.Hiraki A. //Surf. Sci. 1986. Vol. 168. P. 74—99.

18.Мъюрарка Ш. Силициды для СБИС. М., 1986.

19. Белевский В. Л., Белоус М . В-, Гусев И. В • II Поверхность. 1983. № 9.

С.99—103.

20.Вавилов В- С., Кие А- Е-, Ниязова О. Р. Механизмы образования и мигра­ ции дефектов в полупроводниках. М., 1981.

21.Танака К ., Mamcyda А. II Аморфные полупроводники и приборы на их основе. М., 1986. С. 185—208.

22. Кие А ■Е.,

Малкин А- А., Ржепецкий В. П. II Тр. Междунар. конфер.

по ионной пмплантацнн в полупроводниках и других материалах. Виль­

нюс, 1985.

С. 224—229.

23.Рязанцев И. А • Дефекты и проводимость ионнонмплантированного аморф­ ного кремния: Автореф. дне. на соиск. учен. степ. канд. фнз.-мат. наук. Новосибирск, 1984.

В. М. К о ш к и н, 10. Р. З а б р о д с к п й

ЗОНА НЕУСТОЙЧИВОСТИ И КИНЕТИКА НАКОПЛЕНИЯ РАДИАЦИОННЫХ ДЕФЕКТОВ

1. Введение

Впервые зоны неустойчивости (т. е. области вокруг вакан­ сий, где попавшие в них межузельные атомы рекомбинируют с вакансиями безактивационно, с вероятностью, равной единице и не зависящей от температуры) были обнаружены в результате машинного эксперимента [1]. Было показано, что при выбранной авторами модели в кристалле меди существует зона неустойчи­ вости (ЗН), охватывающая около 50 узлов решетки. Другим указанием на существование зон неустойчивости явились резуль­ таты исследований дозовых зависимостей концентраций радиа­ ционных дефектов, показывающие, что с увеличением дозы об­ лучения концентрация дефектов стремится к насыщению. Для объяснения этого явления в [2, 3] было использовано понятие зоны неустойчивости. Так как при радиационных нарушениях межузельные атомы и вакансии образуются в равных количествах, то, пренебрегая уходом их на стоки и учитывая только возмож­ ность их взаимной рекомбинации, будем полагать концентрации

вакансий (се) и межузельных атомов (с() равными: с(.= с г.

Пусть

зона неустойчивости для данного кристалла содержит /

меж­

узельных позиций, а концентрация радиационно введенных де­ фектов равна cd и пропорциональна суммарной дозе облучения. Тогда в единице объема кристалла при увеличении cd на dcd имеется Ndcd новых межузельных атомов, которые могут распределиться по N fcv неустойчивым положениям в зонах неустойчивости Ncv вакансий и (1—fc()N устойчивым положениям (N — число атомов

в единице объема). Ясно, что при этом изменение концентрации межузельных атомов в устойчивых положениях описывается диф­

ференциальным уравнением dct.= (l—fc{)dcd,

интегрируя которое,

получаем [2]

 

c, = - j - ( \ - < T ,Cd) -

(1)

Число позиций / в зоне неустойчивости, оцененное в [2] из сравне­ ния (1) с экспериментальными данными [4] для металлов, дало 103. В работе [3] также была получена зависимость концентра­ ции дефектов от дозы облучения кристалла. Одпако в отличие от [2] в [3] использовалось более реалистичное распределение дефектов по расстояниям, чем использованное в [2] равномерное

© В. М. Кошкин, 10. Р. ЗабродскнН,

185

1900

 

распределение по всему объему. Приведем кратко ход рассужде­ ний [3]. Вероятность того, что ближайший межузельный атом находится на расстоянии г от данной вакансии, равна [5]: Р (г)=

= 4иг2с1.ехр ( — w 3*c . Вероятность же того, что этот атом на­

ходится в зоне неустойчивости вакансии, равна

Го

j Р (г) dr = 1 ехр (— /с,-),

о

где

(r0/a)8, a г0 — радиус зоны неустойчивости.

Следовательно, прп изменении концентрации дефектов на dcd

оставшаяся после рекомбинации в зонах неустойчивости концен­ трация дефектов изменяется на dc,.=exp (—fct)d cd, откуда после

интегрирования получаем [3]

с,- = |4-1п(/^ + 1).

(2)

LS./

 

В (2) в отличие от (1) учтен тот факт, что с данной вакансией может аннигилировать только один межузельный атом, независимо от того, сколько их находится в зоне неустойчивости. Зоны не­ устойчивости, таким образом, играют существенную роль в радиа­ ционной физике кристаллов.

В данном обзоре рассмотрен физический механизм их возник­ новения. Рассматривается образование зон неустойчивости не только вблизи точечных дефектов, но и вблизи других взаимо­ действующих дефектов в твердых телах. Излагаются данные о проявлениях зон неустойчивости при существенно неоднородном распределении взаимодействующих дефектов. Приводятся данные о влиянии фокусировки атомных соударений на вероятность аннигиляции вакансий и межузельных атомов. Дан обзор теорети­ ческих и экспериментальных результатов исследования образова­ ния радиационных дефектов в рыхлых кристаллических структу­ рах, обладающих рекордной радиационной стойкостью. Специаль­ ный параграф посвящен анализу особенностей радиационных процессов, имеющих место в условиях многократного импульс­ ного дефектообразованпя радиационно стойких и нестойких кристаллов.

2. Происхождение и размеры зон неустойчивости

Определим условия возникновения зон неустойчивости в кри­ сталлах [6—8]. Рассмотрим кристалл с двумя взаимодействую­ щими дефектами: Аж В. Пусть для определенности В более подви­ жен, чем A (U* < U*, где Um — энергия миграции соответствую­ щего дефекта в идеальной решетке). Энергия дефекта В в поле периодической решетки и дефекта А имеет вид

186

 

V B ir) = UA B (r) + U%(r),

 

где

UAB{r) — энергия взаимодействия А и В ;

U% (г) — энергия

В

в идеальной решетке (в отсутствие А).

с периодом, рав­

 

Ясно, что U°B (г) — периодическая функция

ным периоду решетки в направлении г, и с амплитудой, рав­

ной Ufn.

Устойчивые положения В в решетке определяются мини­

мумами

Uв (г), а ближайшее

к А устойчивое положение — наи­

меньшим

корнем уравнения

dUB(r)/dr=0:

 

dU %

 

max

(3)

 

r£(0. а) dr

 

где r0 — искомое расстояние между А и В, на котором находится первое устойчивое положение дефекта В , — размер зоны неустой­

чивости.

В том случае, если (dUAB/dr)r < Го >> 0, дефект В, попав в зону

гго> безактивационно скатывается к А . Если (dUAB/drT< г„) <С О,

то

В , попав

в область г < г0, безактивационно выталкивается

на

расстояние

г0 от А .

2.1. Зоны неустойчивости точечных дефектов

При электростатическом взаимодействии между вакансией (и) и|межузельным атомом (i), когда и ^ = е {ее/ег, где е{ (р) — заряд i(v ), е — диэлектрическая проницаемость, получаем из (3) [6]

где

а — межатомное расстояние; (3 ^ 1 — константа, зависящая

от

вида потенциального рельефа.

 

Если в кристалле существует заметная концентрация свобод­

ных носителей заряда п, кулоновское взаимодействие i с v экрани­

руется [9]. В этом случае потенциал взаимодействия

б2

V i v - — exp (—kr),

где &2=6тте2/р.; К- — энергия Ферми. Уравнение (3) в этом слу­ чае имеет вид

Как показывают оценки по (5), при п^Ю 22 см-3 г0=^а, т. е. прямое электростатическое взаимодействие не создает зону не­ устойчивости в металлах.

В этом случае причиной возникновения ЗН может быть упру­ гое взаимодействие между i и v. Для оценки величины ЗН вос­

пользуемся потенциалом упругого взаимодействия [10]:

187

(jkVi&Vv

J

(6)

u iv —

~3

где G — модуль сдвига; AT7,. (r) — изменение объема кристалла,, вызванное i (v) со своим знаком. (Уместно использовать именно

потенциал ~ г _3 вместо обычного для центров дилатации поскольку реальный точечный дефект всегда создает локальноанизотропные искажения решетки). Тогда из уравнения (3) для г0

получаем

о,/9 { 3GAViAVva \V-i

 

 

V)

I

и ш‘

 

 

 

 

 

 

 

Оценки при G tt 1012 дин/см2, £^=0.05 эВ, AF,-=

« 4 - 1 0

24 см3

(что соответствует

смещению

ближайших к

дефектам

атомов

из своих узлов

на

о

о

 

 

0.1 А) дают ro« 1 0 А.

 

точеч­

Отметим,

что

представление

упругого взаимодействия

ных дефектов в континуальной модели теории упругости (6) является очень грубым приближением на малых расстояниях между дефектами. Для точного определения упругих зон неустой­ чивости следовало бы рассчитывать решеточные суммы. Поэтому выражение (7) должно рассматриваться лишь как основа для ка­ чественных оценок в первую очередь потому, что (6) количест­ венно справедливо только при г а. Кроме того, значение G

в нарушенной области может существенно отличаться от такового для идеального кристалла.

Как уже отмечалось, впервые обнаруженная при машинном моделировании радиационных повреждений в меди [11] зона не­ устойчивости содержала только около 50 межузельных позиций. Между тем эксперименты по облучению металлов приводят к зна­ чительно большим значениям: 100—1000 атомов объемов в зоне неустойчивости [2, 12]. Так, например, в [12] приводятся следую­ щие экспериментальные значения числа позиций / межузельного атома в зоне неустойчивости некоторых металлов: /v=690, /г*ь= = 540, /Та=280, /мо=200, /w =190. Эти значения / соответствуют радиусам зоны неустойчивости от г0=6а для V до г0= 4а для W в предположении о сферичности ЗН. Существование этих ЗН связано с упругим взаимодействием вакансия—атом в межузлии. Естественно было бы ожидать значительно большие значения г0 в ионных кристаллах с кулоновским взаимодействием между де­ фектами и низким значением диэлектрической проницаемости.

Действительно, в [13] был экспериментально определеп размер

о

ЗН для кристаллов КС1 и КВг, который оказался равным ~ 3 0 А при 4 К. Если воспользоваться экспериментальными значениями энергии миграции межузельного иона галогена в КВг и КС1 0.06 эВ [14] и 0.03 эВ [15] соответственно, то вычисления г0 по (4)

при р = 1 дают ~25 А для КВг и ~35 А для КС1. Эти оценки хо­ рошо согласуются с экспериментальным значением г0, получен­ ным в [13]. В работе [16] по формуле (4) был вычислен радиус г0

188

ЗН для другого ионного кристалла — MgO, который оказался равным ~10 А. Это значение позволило удовлетворительно объяснить экспериментальные данные [16] о действии рентгенов­ ского излучения на кристаллы окиси магния. В гомеополярных кристаллах также обнаруживаются ЗН. В работах [17, 18] для объяснения экспериментов по ионному легированию Si также была успешно использована оценка радиуса ЗН (4). Вид потен­ циальной энергии межузельного атома в зависимости от его рас­ стояния до вакансии изображен на рис. 1.

Таким образом, существование зон неустойчивости дефектов является общим свойством подавляющего большинства кристал­ лов. С ростом температуры 7*0 растет, так как уменьшается высота барьера (Umг/ г кТ), но верхний предел (r0)max= e2/&T [17].

Взаимодействие дефекта в квантовых кристаллах также приводит

Рис. 1. Зависимость потенциальной энергии межузельного атома от расстоя­ ния между ним и вакансией.

к возникновению ЗН. Характерная длина в квантовых кристал­ лах — параметр Лифшпца—Андреева [19] R 0 — расстояние наи­

большего сближения двух вакансионов (примесонов). Поскольку энергии миграции вакансий и примесей в кристаллическом гелии малы: U]rlt t 10_3 эВ, то размеры ЗН оказываются большими. При Д0 < г0 сечение отталкивания определяется уже не R 0, а величи­

ной г0 ЗН [20].

Поскольку рекомбинация классических неустойчивых пар про­ исходит безактпвационио, то время ее жизни практически не за­ висит от температуры (в отличие от пар Френкеля) и определяется расстоянием между вакансией и межузельным атомом. В [21, 22] было оценено время жизни неустойчивой пары для случая куло­

новского взаимодействия.

Оценка [21]

времени

возврата

атома

в свою

вакансию без

учета соударений

последнего даст

время

ж и з н и

~ 1 0

-10—10-11

с. В

[22] развита

теория

возврата

атома

в вакансию

с учетом

его

рассеяния па

других

атомах решетки

в ЗН. Оценки по [22] также дают время жизни 10~10—10-11 с.

2.2. Зоны неустойчивости точечных дефектов при наложении двух потенциалов взаимодействия

Возможны случаи, когда обе силы (кулоновская и упругая) действуют одновременно. Если обе силы одного знака (либо при­ тяжения, либо отталкивания), то ЗН определяется более дально-

189

действующей из двух сил. Случаи же, соответствующие разным знакам упругого и электростатического потенциалов, представ­ ляют особый интерес [8]. В этих случаях уравнение (3) оказы­ вается неполным и следует рассмотреть решения непосредственно

уравнения

dUB/d r= 0

, которое в этом случае имеет вид

_ e te0

3CAV£AVe

,

 

п

гг2

7*

h ~йГ ~

и‘

а

Рис. 2. Потенциальный рельеф для межузельного атома при совместном элек­ тростатическом и упругом взаимодействии межузлия и вакансии.

а — кулоновское отталкивание и упругое притяжение; б — упругое отталкивание и кулоновское притяжение.

На рис. 1 изображен ход потенциальной энергии i в кристалле

для двух возможных соотношений знаков потенциалов, где г3=

= (| QtGAViA V Jeiev l)‘\ a

rv г2, г4 определяются как положи­

тельные корни уравнений:

 

eieo , 3G&Vt A V 0 i , а. ^ т

п

р — ,± |! — = »•

Отметим, что

провал

в стационарных состояниях i между rs

и г4 существует

только

при выполнении условия

2

2

 

 

2e.*GAViAVv

 

(8)

190

Соседние файлы в папке книги