Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги / Нанотехнология

..pdf
Скачиваний:
1
Добавлен:
19.11.2023
Размер:
33.02 Mб
Скачать

2.1. Дифракция электронов

41

ность. Существуют, в основном, два подхода к исследованиям: дифракция медленных электронов (ДМЭ) и дифракция быстрых отраженных элек­ тронов (ДОБЭ).

2.1.1. Дифракция медленных электронов

Применение медленных электронов эффективно для изучения по­ верхности в связи с малой длиной свободного пробега и подходящей для дифракции длины волны. Следует иметь в виду полезное соотноше­ ние между длиной волны электрона и его энергией согласно уравнению де Бройля

где длина волны электрона приводится в ангстремах, а энергия электрона в электронвольтах.

Для ДМЭ с энергиям 10 Ч- 300 эВ длины волн составляют вели­ чины несколько ангстрем, что характерно для межатомных расстояний, при свободном пробеге 1 Ч- 2 периода кристаллической решетки, т. е. 5 Ч- 10А (0,5 Ч- 1,0 нм). Метод ДМЭ — старейший из современных ме­ тодов исследования поверхности и был впервые применен Дэвиссоном

Рис. 2.1. Схема установки в методе ДМЭ. Потенциал VE определяет энергию электронов Е = eVE

42

Глава 2. Методы исследования

Падающий пучок

и Джермером в 1927 г. для доказательства волновой природы электрона. Схема применения метода ДМЭ показана на рис. 2.1 [1].

Электронная пушка с электростатической фокусировкой создает на поверхности образца пучок электронов, который рассеивается, дифраги­ рует на образце и собирается на анодном светочувствительном экране с регистрацией дифракционной картины. Условия дифракции, представ­ ленные на рис. 2.2, соответствуют уравнению Брэгга.

пА = a sin в ,

(2.2)

где А — длина волны электрона, п —- порядок дифракции, а — постоянная решетки, в — угол дифракции.

Для определения параметров рассеяния и характеристик периодиче­ ской структуры используется подход обратной решетки. Так, дифракция в объеме твердого тела приводит к набору дифрагированных пучков, происхождение которых легко объясняется на основе законов сохране­ ния энергии и импульса с добавлением вектора обратной решетки. Для трехмерной системы, в которой к —- волновой вектор падающей волны, а к' — волновой вектор рассеянной волны, из закона сохранения энергии

следует, что

 

 

(2.3)

а из закона сохранения импульса

 

k = k' + 8 ш ,

(2.4)

где ghki = h а* + к b* + / с* —- вектор обратной решетки.

Векторы трансляций обратной решетки связаны с векторами реаль­ ной кристаллической решетки а, Ь, с соотношениями

2.1. Дифракция электронов

43

006

а)

6)

Рис. 2.3. Сферы Эвальда для объемной (а) и плоской поверхностной кристаллических решеток (б), к и к' — волновые векторы падающих и рассеянных электронов, g303 — вектор обратной решетки. Штриховые волновые векторы для дифракции на поверхности направлены вглубь твердого тела и не наблюдаемы

Эти выражения представляют собой запись законов Брэгга. Таким образом, дифрагированные пучки характеризуются точками обратной ре­ шетки (hkl) и по их положению в пространстве можно сделать вывод о ви­ де обратной решетки. Далее с помощью обратного преобразования (2.5) можно перейти к параметрам реальной решетки. Для графического пред­ ставления уравнений (2.3), (2.4) используется сфера Эвальда (см. рис. 2.3). Вектор к проводится так, что его окончание находится в начале коорди­ нат обратной решетки, затем из его начала строится сфера с радиусом к. Теперь вектор к' дифрагированного пучка представляет собой линию, соединяющую узел обратной решетки и центр сферы, a gMI — вектор обратной решетки.

Для дифракции на поверхности кристалла, поскольку имеется толь­ ко двумерная периодичность, сохраняется только компонента волнового вектора, параллельная поверхности, с добавлением вектора обратной ре­ шетки. Из закона сохранения энергии следует равенство

к2 = к'2

(2.3)

или, если обозначить компоненты, параллельную и перпендикулярную поверхности, соответственно индексами || и _1, то

kjj + k i = k 'jj+ k 'i.

(2.6)

Из закона сохранения импульса следует

 

к*Н= kll +

(2.7)

44

Тлава 2. Методы исследования

где ghki = ha* + kb* и

 

 

 

А ’

(2.8)

 

А

где п — единичный вектор, нормальный к поверхности.

Необходимо отметить, что уравнение 2.7 применимо к электронам, пересекающим границу кристалл — вакуум вне зависимости от их про­ исхождения, например, к оже- и фотоэмиссионным электронам, обра­ зующимся в поверхностной области, которые будут рассмотрены в этой главе в других пунктах. Поскольку на поверхности условия дифракции определяются вектором обратной решетки, имеющим только две компо­ ненты, то дифрагированные пучки обозначаются двумя индексами (hk). Модифицированная версия построения сферы Эвальда, соответствую­ щая (2.6)—(2.8) показана на рис. 2.36. Построение остается трехмерным, однако обратная решетка на рис. 2.3 а замещена бесконечными ребра­ ми обратной решетки, перпендикулярными поверхности и проходящими через точки обратной решетки. Эти измененные условия дифракции при­ водят к тому, что в отличие от трехмерного случая, где незначительные изменения энергии электронов или направления волнового вектора со­ провождаются потерей многих дифракционных пучков, для поверхности это приводит лишь к их незначительному смещению. Другое смягчение условий дифракции на поверхности состоит в том, что с каждой точкой (hk) обратной решетки (ребром обратной решетки) связаны два дифраги­ рованных пучка, из которых один направлен внутрь кристалла (рис. 2.3), а другой — не рассеивается наружу и не наблюдается.

Предыдущее рассмотрение связано с идеализированной двумерной периодической поверхностью, приводящей к точным дифракционным условиям. Различного рода дефекты, противофазные домены на поверхно­ сти, адсорбированные атомы и молекулы нарушают совершенную симмет­ рию и должны оцениваться менее общей теорией. Существуют в основном два подхода к оценке положения и интенсивности дифрагированных пуч­ ков электронов: это теория однократного (кинематического) рассеяния и теория многократного рассеяния. В теории однократного рассеяния ам­

плитуда рассеянной плоской волны —

характеризующаяся волновым

вектором рассеяния к', так что Дк = к' -

к представляется когерентной

суммой рассеяний на каждом атоме с атомным фактором рассеяния / ; с учетом разности фаз из-за различных длин пути для электронов. Тогда

Лдк= '52 ^2ехр о’Дк •А>2 ь ехр(*Ак •гЛ>

(2-9)

п т

j

 

где суммирование проводится по всем атомам в поверхностной области, положения которых задаются радиус-вектором А + г;-; причем гj опреде­ ляет положение внутри поверхностной ячейки, а А = па + mb — вектор самой ячейки.

Суммирование п о п и т означает суммирование по поверхностным ячейкам, а суммирование по j — по рассеивающим центрам внутри элементарной ячейки.

2.1. Дифракция электронов

45

Учет фактора fj весьма сложен даже в приближении однократного рассеяния, не говоря уже о многократном рассеянии, когда кроме па­ дающей волны учитываются вклады многократного рассеяния от других атомов и доменов. Все эти сложности включаются в структурный фактор

Яш = ^2 Ъехр {*Ак • ГЛ-

(2.10)

j

Таким образом, амплитуду рассеяния в общем виде можно записать в виде решеточной суммы

Аса = ^ 2 ^ 2 ехр {*Дк • А } ^ .

(2.11)

пт

Амплитуда рассеяния и связанная в ней интенсивность рассеяния зависят также от температуры поверхности. Тепловые колебания атомов вызывают уменьшение когерентности рассеяния, что приводит к ослаб­ лению амплитуды рассеяния на множитель ехр { -2 М }, где М —■фактор Дебая—Валлера

М = у А к 2(и2).

(2.12)

Таким образом, температурная зависимость интенсивности рефлек­ сов ДМЭ позволяет изучать температурную зависимость (и2). Величина атомного среднеквадратичного смещения (и2) представляет большой ин­ терес для характеристики атомной динамики поверхности и ее изменения при различных воздействиях, например при адсорбции. Величина (и2) для высоких температур Т > 0D, где 9В — дебаевская температура поверхности, определяется выражением

3h2T

<ti2>= тпкв в2п 9 (2.13)

где m — масса рассеивателя, кв — постоянная Больцмана.

Следует иметь в виду, что это усредненная характеристика поверхно­ сти. Однако {и2) включает величины (ж2), (у 2), (z 2), соответствующие колебаниям по осям координат x ,y ,z . Эти величины анизотропны, в част­ ности (z 2) может превосходить (х2) вдвое, если предположить отсутствие половины атомов на поверхности по сравнению с окружением атома в объеме. Далее ДМЭ несмотря на малый свободный пробег электрона все же охватывает несколько слоев поверхности, что ведет к суммарному уменьшению (и2). С увеличением энергии электронов будет возрастать число поверхностных слоев и (и2) должна приближаться к величинам, характерным для твердого тела и определяемым, например, из дифракци­ онных опытов с рентгеновским излучением. Это следует также из рис. 2.4. Дебаевская температура значительно падает с уменьшением эффективной толщины поверхности (числа поверхностных слоев) и согласно выра-

46

[лава 2. Методы исследования

Рис. 2.4. Зависимость температур Дебая, соответствующих интенсивностям 00 пика ДМЭ на поверхности Си{100} от энергии электронов. Штриховой линией показано значение температуры Дебая для массивного образца меди [2]

жению (2.13) величина (и2) возрастает вдвое. Для разделения вклада анизотропии колебаний и толщины поверхностного слоя необходимы, в принципе, также и зависимости дифракции от угла падения пучка электронов на поверхность.

2.1.2. Дифракция отраженных быстрых электронов

При рассмотрении ДМЭ использовалось рассеяние электронов на­ зад, поскольку оно обладает большим сечением и приводит к минималь­ ной длине свободного пробега электрона, что обеспечивает исследова­ ние нанослоев поверхности. Дифракция отраженных быстрых электронов (ДОБЭ) представляет собой другое возможное решение той же пробле-

2

3

Рис. 2.5. Схема экспериментальной установки для ДОБЭ: 1 — исследуемая поверх­ ность; 2 — сетка с потенциалом, ограничивающим движение неупруго рассеянных электронов; 3 — люминесцирующий экран; VE электронная пушка

2.2. Полевые методы

47

мы. Поверхностно чувствительный метод можно получить и при высоких энергиях электронов в геометрии падения и отражения электронов под малыми углами. Схема эксперимента показана на рис. 2.5.

Энергия электронов составляет 1-И00 кэВ. Этот метод имеет преиму­ щества как средство непрерывного слежения за ростом эпитаксиальных пленок на поверхности. Применение молекулярно-лучевой эпитаксии для получения полупроводниковых нанопленок значительно стимулировало этот метод. Этот метод чувствителен к качеству наноповерхности и выяв­ ляет шероховатости также и на микроуровне. Так, если эпитаксиальный рост или коррозия приводят к росту островков, то картина скользящего отражения должна смениться дифракционной картиной от микронеодно­ родностей. Таким образом, метод хорош для характеристики изменения морфологии поверхности.

2.2. Полевые методы

Воздействие сильных магнитных полей до 108 В/см на поверхность металла вызывает эмиссию электронов с поверхности, а также иониза­ цию атомов и молекул вблизи поверхности. На этих явлениях основано действие электронного и ионного микроскопов и связанных с ними спектроскопических исследований.

2.2.1. Полевой электронный микроскоп

Полевой электронный микроскоп был построен Мюллером в 1936 г. [3]. Это позволило наблюдать поверхность в атомном масштабе и следить за ее изменениями в результате атомной диффузии или адсорбции.

Основу действия микроскопа составляет явление эмиссии электро­ нов с холодного металлического катода. На рис. 2.6 показана схема элек­ тронного микроскопа, включающая катод в виде очень тонкого острия с радиусом кривизны г ~ 50 300 нм и анод в виде экрана, на котором возникает изображение атомной поверхности острия.

Рис. 2.6. Схема электронного проектора

48

Глава 2. Методы исследования

Рис. 2.7. Потенциальная энергия электронов в металле без учета потенциала изобра­ жения: ф — работа выхода, /х — химический потенциал, Е и V — кинетическая и потенциальная энергия. Приложенное поле F = 0,3 • I08 В/см

При расположении экрана на расстоянии Я ~ 3 -г 10 см увеличение микроскопа составляет R /r = 105 -f 106 раз с разрешением 2 нм.

Значение тока эмиссии может быть получено из рассмотрения диа­ граммы потенциальной энергии для электронов в металле и граничащем с ним вакууме во внешнем электрическом поле (см. рис. 2.7).

Энергия наивысшего заполненного уровня в металле, отсчитываемая от химического потенциала, обозначается как энергия Ферми Ер. Разни­ ца между Ер и потенциальной энергией электронов в вакууме составляет работу выхода ф. Электроны под уровнем Ферми образуют Ферми-жид- кость, при которой плотность состояний на поверхности гораздо выше, чем на дне зоны проводимости, так что туннелирование электронов происходит в основном с уровня Ферми. В отсутствии внешнего поля электроны удерживаются в металле полубесконечным потенциальным ба­ рьером, поэтому электрон может выйти из металла только пройдя над барьером, что происходит при термоэмиссии. Наложение электрического поля F на поверхности или вблизи ее вызывает изменение ширины этого барьера (рис. 2.7). Теперь перед электронами оказывается потенциальный барьер конечной ширины, что приводит к туннелированию электронов.

Вероятность прохождения сквозь барьер определяется квантово-меха­

ническими методами и составляет величину равную

 

Г 2*12т}12 Г

1

Р = const • exp < -------

— / (V - Е )^ 2 dx >,

(2.14)

50

1лава 2. Методы исследования

Рис. 2.9. Зависимости тока эмиссии электронов от их энергии: 1 — спектр распреде­ ления электронов испускаемых с грани (100) вольфрамового острия при Т = 78 К и F = 3,52 • 107 В/см; 2 — отношение R = ?(Е)Цц(Е)

чего In j быстро падает. Такой характер распределения эмиссии по энер­ гии связан с увеличением барьера туннелирования электрона (рис. 2.7) с понижением энергии. Зависимость R(E) = j'(E)/}'0(E)9 где j'0{E) — теоретическое значение, рассчитанное по (2.17), дана в виде кривой —*2, нормализованной к 1,0 при Е = -1,0 эВ. Здесь уже заметна структура, ха­ рактерная для каждой грани вольфрама. Пик при -0,35 эВ характеризует вольфрам и соответствует высокой плотности поверхностных состояний, которые меняются после адсорбции.

2.2.2. Полевой ионный микроскоп

Полевой ионный микроскоп также был создан Мюллером в 1951 г. [5]. В ионном микроскопе тонкое острие, подобное аналогичному устрой­ ству в электронном полевом микроскопе, является анодом. В основе метода лежит явление ионизации на поверхности металла молекул или атомов газа в сильном электрическом поле за счет туннелирования ва­ лентных электронов в металл. В качестве газа изображения применяется гелий и другие инертные газы. Ионы газа, ускоряясь полем 108 109 В/см дают на экране изображение атомной структуры поверхности. На рис. 2.10 показана схема полевого ионного микроскопа с усилением изображения. Ионизация молекулы газа в электрическом поле может быть рассмот­

рена с помощью схем на рис. 2.11.

Электрон в свободном атоме находится в потенциальной яме (рис. 2.11 а) и для его возбуждения и ионизации нужна энергия ионизации —- Ej. В электрическом поле потенциальный барьер снижается (рис. 2.11 в)

Соседние файлы в папке книги